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国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸；2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

电子网消息，全球领先的高精度模拟和数字信号处理元件厂商CirrusLogic宣布推出面向Alexa语音服务（AVS）的开发套件，该套件适用于智能扬声器和智能家居应用，包括语音控制设备、免提便携式扬声器和网络扬声器等。据悉，面向AmazonAVS的语音采集开发套件采用CirrusLogic的IC和软件设计，帮助制造商将Alexa新产品迅速推向市场，即使在嘈杂的环境...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2015年2月9日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布了2014年第四季度及全年（截至2014年12月31日）的财务业绩。公司第四季度的总收入为15.4亿美元，同比增长近19%，环比增长1.5%。2014年的总收入为56.5亿美元，同比增长17%，高于半导体行业整体增长的两倍。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示：恩智浦2014年...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出多拓扑电流模式PWM控制器LT8711，该器件能够非常容易地配置为同步降压、升压、SEPIC和ZETA型DC/DC转换器，或配置为非同步降压-升压型转换器。这款器件用高效率P沟道MOSFET取代了输出二极管，因此提高了效率，且最大输出电流高达10A，从而使LT8711高度通用，适合...[详细]

台湾半导体产业链分工模式独步全球，晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一，芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援，产值位居全球第二。工研院产科国际所预估，2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元，远优于全球产业水准。2019年全球半导体市值呈现小幅衰退，但台湾却逆势成长创下历史高峰，达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示，20...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

晶圆代工大厂台积电(2330)今(13)日举行法说会，展望今年，台积电将全球半导体不含内存在内的产值预估，由年成长4%上修至6%，其中，晶圆代工产值预估由年增5%上修至6%，并维持台积电今年全年营收目标不变，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电总经理暨共同执行长刘德音指出，因计算机、通讯与汽车等领域市场需求优于预期，今年不含内存的半导体产值可望成长6%。...[详细]

根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。工程部副总裁KevinSteptoe解释说：「最近，在德州召开的设计自动化大会(DesignAutomationConference)上，展场中讨论FinFET技术的声音不绝于耳。...[详细]

全球性能关键应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍，用于热跳线芯片，以保持紧凑电子组件冷却，从而提高产品的可靠性。“对需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长，”TTElectronics应用与...[详细]

全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的SMARTModular，刚刚发布了旗下首款DDR5XMMCXL内存模组。通过在ComputeExpressLink接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的8/12通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。SMARTModular指出，CXL提供了可组合的串行连接内存架...[详细]

　　近年来利润丰厚的半导体行业可能要蒙上一层阴影。　　上周五，美国政府发布加征关税商品清单，对从中国进口的约500亿美元商品加征25%的关税，其中自2018年7月6日起，对包括半导体产品在内的约340亿美元商品实施加征关税措施。　　华尔街日报报道称，美国行业组织半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）对加征关税的举动感到愤怒，认为这将损害美国企业...[详细]

“中国芯应走第三条路。”8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。诞生于2010年的RISC-V，是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源架构，是ARM和x86架构之外规模最大的CPU架构，同时也是国内...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]