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CD74HC165MTG4

产品描述Counter Shift Registers Hi Sp CMOS 8B Par-In Ser-Out Shift Reg
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小410KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC165MTG4概述

Counter Shift Registers Hi Sp CMOS 8B Par-In Ser-Out Shift Reg

CD74HC165MTG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性SISO OPERATION ALSO AVAILABLE
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Su20000000 Hz
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)250 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax24 MHz

CD74HC165MTG4相似产品对比

CD74HC165MTG4 CD74HCT165MTE4 CD74HCT165MG4 CD74HCT165MTG4 CD74HC165M96E4
描述 Counter Shift Registers Hi Sp CMOS 8B Par-In Ser-Out Shift Reg Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register Shift Register Single 8-Bit Serial/Parallel to Serial 16-Pin SOIC Tube Counter Shift Registers Hi Sp CMOS 8B Par-In Ser-Out Shift Reg Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC - SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 - SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 - 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow
其他特性 SISO OPERATION ALSO AVAILABLE SISO OPERATION ALSO AVAILABLE - SISO OPERATION ALSO AVAILABLE SISO OPERATION ALSO AVAILABLE
计数方向 RIGHT RIGHT - RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HCT - HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4
长度 9.9 mm 9.9 mm - 9.9 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT - PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Su 20000000 Hz 18000000 Hz - 20000000 Hz 20000000 Hz
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
位数 8 8 - 8 8
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 16 16 - 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 - SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260
电源 2/6 V 5 V - 5 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 250 ns 60 ns - 60 ns 250 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm - 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V - 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V - 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V - 5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.9 mm 3.9 mm - 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 24 MHz 18 MHz - 18 MHz 24 MHz
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