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日前，在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上，新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA行业主要供应商之一，新思科技的全栈工具几乎都能应用到RISC-V中，从而加速RISC-V技术演进。具体而言，新思在软件安全/DevOps上可以提供包括BlackDuck等安全类产品；在架构设计上提供ASIPDesigner；...[详细]

4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 龙芯3号处理器半导体中国自研芯片：龙芯三号发布4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举...[详细]

苹果(Apple)新一代iPhone8系列及iPhoneX内建A11Bionic应用处理器，据苹果表示是搭配全新的绘图芯片(GPU)子系统，是由3个全新核心所打造，由此线索，似乎意谓苹果与ImaginationTechnologies之间关系的变质，可能比此前预想的时间点还要来得早，这主要与一款全新GPU子系统从设计到验证，需要花费至少18个月时间有关，因这意谓苹果开发自有GPU可能需投...[详细]

美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-SierraInc(PMCS.O)。交易金额将达25亿美元，这将结束与SkyworksSolutionsInc(SWKS.O)之间持续了数月的竞购战。据路透11月24日报道，美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-Sierra...[详细]

　　当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。　　巨大的需求带...[详细]

电子网消息，全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP)宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。据悉，MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。此外，MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。这款晶体管简单易用，极大方...[详细]

从指纹识别技术在智能手机的发展情况来观察，生物辨识技术的确提升消费者在使用上的安全性和便利性，带来更好的用户经验，因此生物辨识技术在智能手机的渗透率有望持续上升。但随着手机吹起全屏幕风潮，各相关手机产业链都受到不小冲击，生物辨识技术更是不在话下。以指纹识别而言，因为全屏幕智能手机的正面空间已不能满足消费者期望的前置指纹辨识，故指纹识别阵营近年来皆以显示区内指纹识别技术为研发重点方向。事实上...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的AudioSoC*2“BM94803AEKU”。AudioSoC“BM94803AEKU”“BM94803AEKU”是融合了ROH...[详细]

长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或...[详细]

“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信...[详细]

凤凰网科技讯北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科持续运...[详细]

大陆存储产业版图热度再升温，存储阵营新生代代表，同时也是NORFlash供应大厂北京兆易创新(GigaDevice)日前出手投资晶圆代工大厂中芯国际，这是继今年9月双方签署人民币12亿元的采购战略合作协定确保产能供应无虑后，双方再度扩大彼此战略性合作版图。GigaDevice日前因为筹划重大资产重组而停牌，随后正式公布将以不超过7,000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份。在细节上，G...[详细]

这两年在王启尚的带领下，AMDRDNAGPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi31、Navi32、Navi33、Navi34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的N...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]