On-chip Flash program memory with in-system programming
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Macronix |
零件包装代码 | LPCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.59 mm |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 40 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.59 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
在设计基于MX10E8050I的嵌入式系统时,选择合适的I/O端口配置需要考虑以下几个关键因素:
功能需求:首先,明确你的系统需要哪些功能,比如是否需要串行通信、定时器、PWM输出、I2C通信等。
引脚功能:根据MX10E8050I的数据手册,了解每个引脚的功能。例如:
封装类型:根据你的PCB设计和空间限制,选择合适的封装类型(如PDIP、PLCC、LQFP)。
电气特性:考虑I/O端口的电气特性,如输入输出电压、电流承受能力等。
引脚分配:根据功能需求和电气特性,合理分配引脚,避免冲突。
扩展性:预留一些I/O端口以便于未来的扩展或调试。
功耗:根据系统的功耗要求,选择合适的I/O端口配置,以减少不必要的功耗。
编程和调试:确保所选的I/O端口配置能够方便地进行编程和调试。
成本:考虑成本因素,选择性价比高的配置方案。
环境因素:考虑操作环境对I/O端口的影响,如温度、湿度、电磁干扰等。
通过综合考虑上述因素,你可以为你的MX10E8050I嵌入式系统设计一个合适的I/O端口配置方案。
MX10E8050IQC | MX10E80501 | MX10E8050IPC | MX10E8050IUC | MX10E8050X | MX10E8050IAQC | MX10E8050IA | MX10E8050I | |
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