On-chip Flash program memory with in-system programming
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Macronix |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 40 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MX10E8050I系列微控制器采用了多种低功耗设计技术,以适应需要低功耗的应用场景。以下是一些实现低功耗设计的关键特性:
低电压操作:该微控制器支持3.0至3.6V的电压范围,允许在较低的电压下运行,从而降低功耗。
空闲模式(Idle Mode):在空闲模式下,CPU暂停执行,但RAM、定时器、串行端口、中断系统等其他外设继续工作。这允许在不需要CPU活动时减少能量消耗。
掉电模式(Power-down Mode):在掉电模式下,振荡器停止,所有其他芯片功能暂停,只保留RAM内容。这种模式可以显著降低功耗,适用于需要长时间休眠的应用。
内部/外部时钟源:微控制器可以根据需要选择内部或外部时钟源,以优化功耗和性能。
功耗优化的I/O端口:具有内部上拉电阻的准双向I/O端口可以在不活动时减少功耗。
看门狗定时器(Watchdog Timer):看门狗定时器可以在检测到系统故障时重置微控制器,从而避免不必要的高功耗状态。
内部Flash存储器:内部Flash存储器允许数据和程序存储在同一芯片上,减少了对外部存储器的依赖,从而降低了功耗。
电源管理:通过特殊功能寄存器(如PCON)中的控制位,可以管理不同的功耗模式。
高效率的时钟系统:通过优化时钟系统和提供多种时钟模式(如6倍频和12倍频模式),可以减少功耗。
优化的中断和定时器:通过精确控制中断和定时器,可以减少不必要的CPU唤醒,从而降低功耗。
这些特性结合起来,使得MX10E8050I系列微控制器在保持高性能的同时,也能在多种应用中实现低功耗运行。
MX10E8050IUC | MX10E80501 | MX10E8050IPC | MX10E8050IQC | MX10E8050X | MX10E8050IAQC | MX10E8050IA | MX10E8050I | |
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