On-chip Flash program memory with in-system programming
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Macronix |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
长度 | 51.94 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 4.9 mm |
速度 | 40 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于MX10E8050I系列微控制器的初步技术手册,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:
产品型号和封装:文档中提到了不同型号的微控制器,如MX10E8050IPC、MX10E8050IQC、MX10E8050IUC和MX10E8050IAQC,以及它们的封装类型,例如PDIP、PLCC和LQFP。
主要特征:
时钟模式:包括6倍频和12倍频操作模式。
I/O端口配置:详细描述了各个I/O端口的功能和配置。
定时器/计数器:包括两个16位定时器/计数器,具有不同的工作模式。
中断系统:具有7个中断源和四个优先级级别的中断结构。
串行I/O:包括两个独立的串行端口,SIO0和SIO1,后者支持I2C通信。
FLASH EPROM存储器:具有块擦除功能,支持系统内编程和标准并行编程。
安全特性:包括三个可编程的安全锁定位,提供不同级别的保护。
电源管理:包括正常模式、空闲模式和掉电模式。
设计注意事项:提供了关于电源、复位和I/O端口状态在不同模式下的详细信息。
电气特性:提供了微控制器的直流电气特性,包括供电电流、电压水平和功耗。
绝对最大额定值:包括操作和存储温度范围、I/O引脚的最大电流等。
修订历史:记录了文档的修订和更新历史。
公司联系信息:提供了Macronix International Co., Ltd.的联系方式和网站。
MX10E8050IPC | MX10E80501 | MX10E8050IUC | MX10E8050IQC | MX10E8050X | MX10E8050IAQC | MX10E8050IA | MX10E8050I | |
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