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MIC5022AJ: 产品描述Half Bridge Based MOSFET Driver, BIMOS, CDIP14, CERDIP-14; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小404KB，共9页; 制造商Micrel ( Microchip ); 官网地址https://www.microchip.com; 相似器件已查找到3个与MIC5022AJ功能相似器件

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MIC5022AJ概述

Half Bridge Based MOSFET Driver, BIMOS, CDIP14, CERDIP-14

MIC5022AJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
高边驱动器	YES
输入特性	SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.304 mm
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	TOTEM-POLE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压	36 V
最小供电电压	12 V
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	BIMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
断开时间	2 µs
接通时间	2.5 µs
宽度	7.62 mm

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MIC5022 是一款半桥 MOSFET 驱动器，专为高速应用设计，如电机控制和开关模式电源（SMPS），支持高达 100kHz 的操作频率。该器件采用 12V 至 36V 的宽电压范围供电，确保在各种电源条件下稳定运行。其核心功能包括 TTL 兼容输入、内部下拉电阻和输出互锁机制，有效防止交叉导通现象，提升系统可靠性。在技术特性方面，MIC5022 提供快速的开关性能，高侧驱动可在 600ns 内将 1000pF 的 MOSFET 栅极充电，实现高效切换。内部集成电荷泵用于高侧驱动，无需外部高压电源，简化设计。过流保护通过两个独立的比较器实现，标称触发电压为 50mV，支持使用感应 MOSFET 或外部电阻进行精确电流控制。可调的重试占空比功能允许用户通过 CT 引脚配置关机时间，范围从 20% 到小于 1%，增强故障处理的灵活性。应用场景涵盖工业电机驱动、电源转换和汽车电子等领域，其中高速切换和过流保护至关重要。器件提供故障输出指示，便于系统监控和诊断。封装选项包括 16 引脚 SOIC 和 14 引脚 DIP，适应不同布局需求，是高性能半桥驱动的理想选择。

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MIC5022AJ相似产品对比

	MIC5022AJ
描述	Half Bridge Based MOSFET Driver, BIMOS, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
高边驱动器	YES
输入特性	SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.304 mm
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	TOTEM-POLE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压	36 V
最小供电电压	12 V
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	BIMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
断开时间	2 µs
接通时间	2.5 µs
宽度	7.62 mm

与MIC5022AJ功能相似器件

器件名	厂商	描述
MIC5022AJ	Microchip(微芯科技)	Half Bridge Based MOSFET Driver, BIMOS, CDIP14, CERDIP-14
MIC5022AJB	Microchip(微芯科技)	Half Bridge Based MOSFET Driver, BIMOS, CDIP14, CERDIP-14
MIC5022BN	Micrel ( Microchip )	Half Bridge Based MOSFET Driver, BIMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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