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DS2174Q/T&R: 产品描述Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER COMM; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小259KB，共24页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS2174Q/T&R概述

Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER COMM

DS2174Q/T&R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.585 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大压摆率	0.06 mA
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16.585 mm

DS2174Q/T&R相似产品对比

	DS2174Q/T&R	DS2174QN-TR	DS2174Q+	DS2174QN+	DS2174Q	DS2174QN/T&R	DS2174Q+T&R
描述	Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER COMM	Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT)	Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT)	Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT)	Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT)	Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER IND	Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT)
是否无铅	含铅	-	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	-	符合	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	LCC	-	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44	-	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44	-	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	not_compliant	-	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	-	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	-	e3	e3	e0	e0	e3
长度	16.585 mm	-	16.585 mm	16.585 mm	16.585 mm	16.585 mm	16.585 mm
湿度敏感等级	3	-	3	3	3	3	3
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	44	-	44	44	44	44	44
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	-	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	-	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	-	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	245	-	260	260	245	245	260
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	-	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大压摆率	0.06 mA	-	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
标称供电电压	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	-	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND	-	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16.585 mm	-	16.585 mm	16.585 mm	16.585 mm	16.585 mm	16.585 mm

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