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DS2174QN/T&R

产品描述Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER IND
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小259KB,共24页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS2174QN/T&R概述

Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER IND

DS2174QN/T&R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-44
针数44
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.585 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率0.06 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.585 mm

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描述 Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER IND Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT) Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT) Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT) Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT) Communication ICs - Various Enhanced Bit Error Rate Tester (BERT) Communication ICs - Various ENHANCED BIT ERROR RATE TESTER COMM
是否无铅 含铅 - 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 符合 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 LCC - LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 PLASTIC, LCC-44 - QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, LCC-44 QCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, LCC-44
针数 44 - 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code not_compliant - compliant compliant not_compliant compliant not_compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 - S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 - e3 e3 e0 e3 e0
长度 16.585 mm - 16.585 mm 16.585 mm 16.585 mm 16.585 mm 16.585 mm
湿度敏感等级 3 - 3 3 3 3 3
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 44 - 44 44 44 44 44
最高工作温度 85 °C - 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ - QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ - LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER - CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 260 260 245 260 245
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm - 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大压摆率 0.06 mA - 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT - TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND - J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.585 mm - 16.585 mm 16.585 mm 16.585 mm 16.585 mm 16.585 mm
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