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MCF5474ZP266: 产品描述Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小530KB，共34页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MCF5474ZP266概述

Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU

MCF5474ZP266规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA388,26X26,40
针数	388
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	5A992
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66.66 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B388
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	388
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA388,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5,2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.55 mm
速度	266.66 MHz
最大供电电压	1.58 V
最小供电电压	1.43 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

MCF547x系列微处理器的浮点单元（FPU）支持以下浮点运算：

浮点数的加法、减法、乘法和除法运算。
浮点数的比较操作。
浮点数到整数的转换。
整数到浮点数的转换。
浮点数的绝对值运算。
浮点数的平方根运算。

此外，该浮点单元遵循IEEE-754标准，支持单精度和双精度浮点数的运算。这意味着它能够提供标准化的浮点运算和表示，确保跨不同平台和系统的兼容性和一致性。

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描述	Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU	Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU	Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU	Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU	Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,388PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合
包装说明	BGA, BGA388,26X26,40	BGA, BGA388,26X26,40	BGA, BGA388,26X26,40	BGA, BGA388,26X26,40	BGA, BGA388,26X26,40	,
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	5A992	5A992	5A002	5A992	5A002	5A002.A.1
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.67 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388
JESD-609代码	e0	e1	e0	e0	e0	e1
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
端子数量	388	388	388	388	388	388
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA388,26X26,40	BGA388,26X26,40	BGA388,26X26,40	BGA388,26X26,40	BGA388,26X26,40	BGA388,26X26,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
座面最大高度	2.55 mm	2.55 mm	2.55 mm	2.55 mm	2.55 mm	2.55 mm
最大供电电压	1.58 V	1.58 V	1.58 V	1.58 V	1.58 V	1.58 V
最小供电电压	1.43 V	1.43 V	1.43 V	1.43 V	1.43 V	1.43 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-
针数	388	388	388	388	388	-
电源	1.5,2.5,3.3 V	1.5,2.5,3.3 V	1.5,2.5,3.3 V	1.5,2.5,3.3 V	1.5,2.5,3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
速度	266.66 MHz	266.66 MHz	200 MHz	200 MHz	266.66 MHz	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-

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