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MCF5472ZP200

产品描述Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小530KB,共34页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCF5472ZP200概述

Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU

MCF5472ZP200规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA388,26X26,40
针数388
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码5A992
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.66 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B388
JESD-609代码e0
长度27 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量388
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA388,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5,2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.55 mm
速度200 MHz
最大供电电压1.58 V
最小供电电压1.43 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

在设计基于MCF547x系列微处理器的系统时,考虑电源电压和功耗是非常重要的。以下是一些关键点,这些信息摘自您提供的Freescale Semiconductor Data Sheet:

  1. 电源电压

    • 外部I/O电压(3.3V电源引脚):EVDD应在3.0V到3.6V之间。
    • 内部逻辑电压:IVDD应在1.43V到1.58V之间。
    • 存储器电压(2.5V电源引脚):SD VDD应在2.30V到2.70V之间(对于DDR内存)或2.50V到2.80V之间(对于SDR内存)。
    • PLL电源电压:PLL VDD应与IVDD相同,并应有过滤输入。
  2. 功耗

    • MCF547x系列微处理器的估计功耗小于1.5W(388 PBGA封装)。
  3. 电源排序和分离注意事项

    • 在上电和断电序列中,IVDD不应超过EVDD或SD VDD超过0.4V。
    • 上电时,IVDD/PLL VDD和EVDD/SD VDD应跟踪上升至0.9V,然后分离以完成上升。
    • 下电时,没有EVDD或SD VDD必须在IVDD和PLL VDD断电后多久断电的限制。
  4. 电源滤波

    • 对于PLL模拟VDD引脚,强烈建议使用外部滤波器以增强噪声隔离。
    • 对于USB电源引脚,每个USB VDD引脚都需要外部滤波器。
  5. 热特性

    • 了解结温和环境温度的最大额定值,以及热阻值,这对于确保处理器在安全的温度范围内运行至关重要。
  6. 硬件设计考虑

    • 确保遵循数据表中关于电源排序、电源滤波和布局指南的建议。

在设计系统时,应仔细阅读并遵循数据表中的所有规格和指南,以确保系统的可靠性和性能。此外,可能需要进行实际测量和仿真,以验证电源管理和热管理设计是否满足所有要求。

MCF5472ZP200相似产品对比

MCF5472ZP200 MCF5474VR266 MCF5471ZP200 MCF5475ZP266 MCF5475VR200 MCF5474ZP266
描述 Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,388PIN,PLASTIC Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 符合 不符合
包装说明 BGA, BGA388,26X26,40 BGA, BGA388,26X26,40 BGA, BGA388,26X26,40 BGA, BGA388,26X26,40 , BGA, BGA388,26X26,40
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant not_compliant compliant not_compliant
ECCN代码 5A992 5A992 5A002 5A002 5A002.A.1 5A992
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 66.66 MHz 66.66 MHz 66.66 MHz 66.66 MHz 66.67 MHz 66.66 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B388 S-PBGA-B388 S-PBGA-B388 S-PBGA-B388 S-PBGA-B388 S-PBGA-B388
JESD-609代码 e0 e1 e0 e0 e1 e0
长度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
端子数量 388 388 388 388 388 388
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA388,26X26,40 BGA388,26X26,40 BGA388,26X26,40 BGA388,26X26,40 BGA388,26X26,40 BGA388,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
座面最大高度 2.55 mm 2.55 mm 2.55 mm 2.55 mm 2.55 mm 2.55 mm
最大供电电压 1.58 V 1.58 V 1.58 V 1.58 V 1.58 V 1.58 V
最小供电电压 1.43 V 1.43 V 1.43 V 1.43 V 1.43 V 1.43 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) TIN SILVER COPPER Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40
宽度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR, RISC
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 - 含铅
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA - BGA
针数 388 388 388 388 - 388
电源 1.5,2.5,3.3 V 1.5,2.5,3.3 V 1.5,2.5,3.3 V 1.5,2.5,3.3 V - 1.5,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
速度 200 MHz 266.66 MHz 200 MHz 266.66 MHz - 266.66 MHz
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
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