Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA388,26X26,40 |
针数 | 388 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 5A992 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 388 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA388,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5,2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.55 mm |
速度 | 200 MHz |
最大供电电压 | 1.58 V |
最小供电电压 | 1.43 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
在设计基于MCF547x系列微处理器的系统时,考虑电源电压和功耗是非常重要的。以下是一些关键点,这些信息摘自您提供的Freescale Semiconductor Data Sheet:
电源电压:
功耗:
电源排序和分离注意事项:
电源滤波:
热特性:
硬件设计考虑:
在设计系统时,应仔细阅读并遵循数据表中的所有规格和指南,以确保系统的可靠性和性能。此外,可能需要进行实际测量和仿真,以验证电源管理和热管理设计是否满足所有要求。
MCF5472ZP200 | MCF5474VR266 | MCF5471ZP200 | MCF5475ZP266 | MCF5475VR200 | MCF5474ZP266 | |
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描述 | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,388PIN,PLASTIC | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
包装说明 | BGA, BGA388,26X26,40 | BGA, BGA388,26X26,40 | BGA, BGA388,26X26,40 | BGA, BGA388,26X26,40 | , | BGA, BGA388,26X26,40 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant | not_compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 5A992 | 5A992 | 5A002 | 5A002 | 5A002.A.1 | 5A992 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.67 MHz | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 |
JESD-609代码 | e0 | e1 | e0 | e0 | e1 | e0 |
长度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 388 | 388 | 388 | 388 | 388 | 388 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
座面最大高度 | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm |
最大供电电压 | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V |
最小供电电压 | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V |
标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | TIN SILVER COPPER | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR, RISC |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | - | BGA |
针数 | 388 | 388 | 388 | 388 | - | 388 |
电源 | 1.5,2.5,3.3 V | 1.5,2.5,3.3 V | 1.5,2.5,3.3 V | 1.5,2.5,3.3 V | - | 1.5,2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
速度 | 200 MHz | 266.66 MHz | 200 MHz | 266.66 MHz | - | 266.66 MHz |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
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