Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA388,26X26,40 |
| 针数 | 388 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 5A992 |
| Is Samacsys | N |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 66.66 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 388 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA388,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.5,2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.55 mm |
| 速度 | 266.66 MHz |
| 最大供电电压 | 1.58 V |
| 最小供电电压 | 1.43 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是Freescale Semiconductor的MCF5475EC数据手册，修订版本4，发布于2007年12月。它包含了关于MCF547x系列ColdFire®微处理器的详细信息，以下是一些值得关注的技术信息：
处理器核心：ColdFire V4e Core，具有高达266 MHz的内部核心频率和410 MIPS的性能（根据Dhrystone 2.1基准测试）。
存储器管理：包含内存管理单元（MMU）、32KB指令缓存、32KB数据缓存。
浮点单元（FPU）：符合IEEE-754标准的双精度浮点运算。
内部总线和仲裁：高性能的内部总线（XLB）仲裁器，支持多种挂起模式。
SDRAM控制器：支持32位双倍数据速率（DDR）同步动态随机存取存储器（SDRAM），工作频率66–133 MHz。
PCI总线：版本2.2的外设组件互连（PCI）总线，支持32位目标和发起器操作。
多功能外部总线（FlexBus）：提供无需额外接口的启动闪存/ROM、SRAM和外设设备的连接。
通信I/O子系统：包括16通道DMA控制器、2个10/100 Mbps快速以太网控制器、USB 2.0设备控制器、多达4个可编程串行控制器等。
可选的密码学加速模块：包括DES/3DES、AES、RC4、MD5/SHA-1/SHA-256/HMAC等算法的执行单元。
系统SRAM：32KB系统SRAM，具有仲裁机制。
系统集成单元（SIU）：包含中断控制器、看门狗定时器、多用途定时器等。
调试和测试特性：包括ColdFire后台调试模式（BDM）端口和JTAG/IEEE 1149.1测试访问端口。
时钟和PLL生成器：支持30至66.67 MHz的输入频率范围。
电源电压：内部逻辑1.5V，DDR SDRAM总线I/O 2.5V，PCI、FlexBus和其他所有I/O 3.3V。
功耗：估计功耗小于1.5W。
最大额定值：包括供电和存储温度范围。
热特性：包括工作温度和热阻值。
直流电气规格：详细列出了各种电气参数的最小和最大值。
硬件设计考虑：包括PLL电源滤波、供电电压时序和分隔注意事项、USB布局指南等。
输出驱动能力和负载：提供了不同信号的驱动能力和输出负载规格。
时序规格：包括PLL、复位、FlexBus、SDRAM、PCI、快速以太网等的时序规格。
案例图：提供了388引脚BGA案例的轮廓图。
修订历史：列出了文档的修订历史和主要变更。
| MCF5474VR266 | MCF5471ZP200 | MCF5472ZP200 | MCF5475ZP266 | MCF5475VR200 | MCF5474ZP266 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,388PIN,PLASTIC | Microprocessors - MPU MCF547X V4ECORE MMU FPU |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 包装说明 | BGA, BGA388,26X26,40 | BGA, BGA388,26X26,40 | BGA, BGA388,26X26,40 | BGA, BGA388,26X26,40 | , | BGA, BGA388,26X26,40 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 5A992 | 5A002 | 5A992 | 5A002 | 5A002.A.1 | 5A992 |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.67 MHz | 66.66 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e1 | e0 | e0 | e0 | e1 | e0 |
| 长度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 388 | 388 | 388 | 388 | 388 | 388 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 | BGA388,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm |
| 最大供电电压 | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V | 1.58 V |
| 最小供电电压 | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | TIN SILVER COPPER | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR, RISC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | - | BGA |
| 针数 | 388 | 388 | 388 | 388 | - | 388 |
| 电源 | 1.5,2.5,3.3 V | 1.5,2.5,3.3 V | 1.5,2.5,3.3 V | 1.5,2.5,3.3 V | - | 1.5,2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 速度 | 266.66 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 266.66 MHz | - | 266.66 MHz |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
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