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74HC373DB-T

产品描述Latches OCTAL 3-STATE LATCH
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小186KB,共27页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC373DB-T概述

Latches OCTAL 3-STATE LATCH

74HC373DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)265 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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74HC373; 74HCT373
Octal D-type transparent latch; 3-state
Rev. 5 — 13 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74HC373; 74HCT373 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL. It is specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.
The 74HC373; 74HCT373 is an octal D-type transparent latch featuring separate D-type
inputs for each latch and 3-state outputs for bus oriented applications. A latch enable (LE)
input and an output enable (OE) input are common to all latches.
The 74HC373; 74HCT373 consists of eight D-type transparent latches with 3-state true
outputs. When LE is HIGH, data at the Dn inputs enters the latches. In this condition the
latches are transparent, i.e. a latch output will change state each time its corresponding
D input changes.
When LE is LOW the latches store the information that was present at the D inputs a
set-up time preceding the HIGH-to-LOW transition of LE. When OE is LOW, the contents
of the 8 latches are available at the outputs. When OE is HIGH, the outputs go to the high-
impedance OFF-state. Operation of the OE input does not affect the state of the latches.
The 74HC373; 74HCT373 is functionally identical to:
74HC563; 74HCT563: but inverted outputs and different pin arrangement
74HC573; 74HCT573: but different pin arrangement
2. Features and benefits
3-state non-inverting outputs for bus oriented applications
Common 3-state output enable input
Functionally identical to the 74HC563; 74HCT563 and 74HC573; 74HCT573
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C

74HC373DB-T相似产品对比

74HC373DB-T 74HC373D 74HC373BQ-G 74HCT373DB 74HCT373BQ-G 74HCT373DB-T 74HCT373PW-T 74HCT373D-T
描述 Latches OCTAL 3-STATE LATCH Latches OCTAL D LATCH 3STATE Latches OCTAL 3-STATE LATCH Latches OCTAL 3-STATE LATCH Latches OCTAL 3-STATE LATCH Latches OCTAL 3-STATE LATCH Latches OCTAL 3-STATE LATCH Latches OCTAL D LATCH 3STATE
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP SOIC - SSOP - SSOP TSSOP SOIC
包装说明 SSOP, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20 - 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20 - SSOP, TSSOP, SOP, SOP20,.4
针数 20 20 - 20 - 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown - unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH - HCT - HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 - e4 - e4 e4 e4
长度 7.2 mm 12.8 mm - 7.2 mm - 7.2 mm 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 - 1 - 1 1 1
位数 8 8 - 8 - 8 8 8
功能数量 1 1 - 1 - 1 1 1
端口数量 2 2 - 2 - 2 2 2
端子数量 20 20 - 20 - 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE - TRUE - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP - SSOP - SSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 - 260 260 260
传播延迟(tpd) 265 ns 265 ns - 48 ns - 48 ns 48 ns 48 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm - 2 mm - 2 mm 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm - 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 - 30 30 30
宽度 5.3 mm 7.5 mm - 5.3 mm - 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 - 1 1 1
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