74HC373D: 产品描述Latches OCTAL D LATCH 3STATE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小186KB，共27页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC373D概述

Latches OCTAL D LATCH 3STATE

74HC373D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	BULK PACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	45 ns
传播延迟（tpd）	265 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

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74HC373; 74HCT373

Octal D-type transparent latch; 3-state

Rev. 5 — 13 December 2011

Product data sheet

1. General description

The 74HC373; 74HCT373 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL. It is specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.

The 74HC373; 74HCT373 is an octal D-type transparent latch featuring separate D-type

inputs for each latch and 3-state outputs for bus oriented applications. A latch enable (LE)

input and an output enable (OE) input are common to all latches.

The 74HC373; 74HCT373 consists of eight D-type transparent latches with 3-state true

outputs. When LE is HIGH, data at the Dn inputs enters the latches. In this condition the

latches are transparent, i.e. a latch output will change state each time its corresponding

D input changes.

When LE is LOW the latches store the information that was present at the D inputs a

set-up time preceding the HIGH-to-LOW transition of LE. When OE is LOW, the contents

of the 8 latches are available at the outputs. When OE is HIGH, the outputs go to the high-

impedance OFF-state. Operation of the OE input does not affect the state of the latches.

The 74HC373; 74HCT373 is functionally identical to:

•

74HC563; 74HCT563: but inverted outputs and different pin arrangement

•

74HC573; 74HCT573: but different pin arrangement

2. Features and benefits



3-state non-inverting outputs for bus oriented applications

Common 3-state output enable input

Functionally identical to the 74HC563; 74HCT563 and 74HC573; 74HCT573

ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

74HC373D相似产品对比

	74HC373D	74HC373BQ-G	74HCT373DB	74HCT373BQ-G	74HCT373DB-T	74HCT373PW-T	74HC373DB-T	74HCT373D-T
描述	Latches OCTAL D LATCH 3STATE	Latches OCTAL 3-STATE LATCH	Latches OCTAL 3-STATE LATCH	Latches OCTAL 3-STATE LATCH	Latches OCTAL 3-STATE LATCH	Latches OCTAL 3-STATE LATCH	Latches OCTAL 3-STATE LATCH	Latches OCTAL D LATCH 3STATE
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	-	SSOP	-	SSOP	TSSOP	SSOP	SOIC
包装说明	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20	-	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20	-	SSOP,	TSSOP,	SSOP,	SOP, SOP20,.4
针数	20	-	20	-	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	-	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	-	HCT	-	HCT	HCT	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	-	e4	-	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	-	7.2 mm	-	7.2 mm	6.5 mm	7.2 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	1	1	1
位数	8	-	8	-	8	8	8	8
功能数量	1	-	1	-	1	1	1	1
端口数量	2	-	2	-	2	2	2	2
端子数量	20	-	20	-	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	SSOP	-	SSOP	TSSOP	SSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	-	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	265 ns	-	48 ns	-	48 ns	48 ns	265 ns	48 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	-	2 mm	-	2 mm	1.1 mm	2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	-	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	0.65 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	-	30	30	30	30
宽度	7.5 mm	-	5.3 mm	-	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	-	1	-	1	1	1	1

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