MAX3100CEE+,MAX3100CEE+ pdf中文资料,MAX3100CEE+引脚图,MAX3100CEE+电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX3100CEE+: 产品描述UART Interface IC SPI/uWire Compatible; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小977KB，共24页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX3100CEE+概述

UART Interface IC SPI/uWire Compatible

MAX3100CEE+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SSOP, SSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
地址总线宽度
边界扫描	NO
最大时钟频率	3.6864 MHz
通信协议	ASYNC, BIT
最大数据传输速率	0.028125 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	4.89 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
串行 I/O 数	1
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.73 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1

MAX3100CEE+相似产品对比

	MAX3100CEE+	MAX3100CEE-T	MAX3100CEE	MAX3100EPD-	MAX3100ETG+	MAX3100EEE-T	MAX3100EEE+	MAX3100ETG+T	MAX3100EEE	MAX3100EPD
描述	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART	UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	-	不含铅	含铅	不含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	-	符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	-	QFN	SOIC	SOIC	-	SOIC	DIP
包装说明	SSOP, SSOP16,.25	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	-	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	SSOP, SSOP16,.25	HVQCCN,	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	PLASTIC, DIP-14
针数	16	16	16	-	24	16	16	-	16	14
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	-	compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
边界扫描	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	3.6864 MHz	3.6864 MHz	3.6864 MHz	-	3.6864 MHz	3.6864 MHz	3.6864 MHz	-	3.6864 MHz	3.6864 MHz
通信协议	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	-	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT
最大数据传输速率	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	-	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	S-XQCC-N24	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N24	R-PDSO-G16	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e3	e0	e0	-	-	e0	e3	-	e0	e0
长度	4.89 mm	4.89 mm	4.89 mm	-	4 mm	4.89 mm	4.89 mm	4 mm	4.89 mm	19.05 mm
低功率模式	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	1	1	1	-	-	1	1	1	1	1
串行 I/O 数	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	-	24	16	16	24	16	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP	-	HVQCCN	SSOP	SSOP	HVQCCN	SSOP	DIP
封装等效代码	SSOP16,.25	SSOP16,.25	SSOP16,.25	-	LCC24,.16SQ,20	SSOP16,.25	SSOP16,.25	-	SSOP16,.25	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	240	-	NOT SPECIFIED	240	260	-	240	240
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.73 mm	1.73 mm	1.73 mm	-	0.8 mm	1.73 mm	1.73 mm	0.8 mm	1.73 mm	4.572 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	BICMOS	CMOS	CMOS	-	BICMOS	CMOS	BICMOS	BICMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	-	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	-	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	20	-	NOT SPECIFIED	20	30	-	20	20
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	-	4 mm	3.9 mm	3.9 mm	4 mm	3.9 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	-	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1

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