MAX3100ETG+,MAX3100ETG+ pdf中文资料,MAX3100ETG+引脚图,MAX3100ETG+电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX3100ETG+: 产品描述UART Interface IC SPI/uWire Compatible; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小977KB，共24页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX3100ETG+概述

UART Interface IC SPI/uWire Compatible

MAX3100ETG+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
地址总线宽度
边界扫描	NO
最大时钟频率	3.6864 MHz
通信协议	ASYNC, BIT
最大数据传输速率	0.028125 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-XQCC-N24
长度	4 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1

MAX3100ETG+相似产品对比

	MAX3100ETG+	MAX3100CEE-T	MAX3100CEE	MAX3100EPD-	MAX3100EEE-T	MAX3100EEE+	MAX3100ETG+T	MAX3100CEE+	MAX3100EEE	MAX3100EPD
描述	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/uWire Compatible	UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART	UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	-	含铅	不含铅	-	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	-	不符合	符合	符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFN	SOIC	SOIC	-	SOIC	SOIC	-	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	-	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	SSOP, SSOP16,.25	HVQCCN,	SSOP, SSOP16,.25	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	PLASTIC, DIP-14
针数	24	16	16	-	16	16	-	16	16	14
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
边界扫描	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	3.6864 MHz	3.6864 MHz	3.6864 MHz	-	3.6864 MHz	3.6864 MHz	-	3.6864 MHz	3.6864 MHz	3.6864 MHz
通信协议	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	-	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT
最大数据传输速率	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	-	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps	0.028125 MBps
JESD-30 代码	S-XQCC-N24	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N24	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T14
长度	4 mm	4.89 mm	4.89 mm	-	4.89 mm	4.89 mm	4 mm	4.89 mm	4.89 mm	19.05 mm
低功率模式	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
串行 I/O 数	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	16	16	-	16	16	24	16	16	14
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	SSOP	SSOP	-	SSOP	SSOP	HVQCCN	SSOP	SSOP	DIP
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20	SSOP16,.25	SSOP16,.25	-	SSOP16,.25	SSOP16,.25	-	SSOP16,.25	SSOP16,.25	DIP14,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	240	-	240	260	-	260	240	240
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	1.73 mm	1.73 mm	-	1.73 mm	1.73 mm	0.8 mm	1.73 mm	1.73 mm	4.572 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	BICMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	-	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	-	20	30	-	30	20	20
宽度	4 mm	3.9 mm	3.9 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	4 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	-	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e3	-	e3	e0	e0
湿度敏感等级	-	1	1	-	1	1	1	1	1	1
端子面层	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)

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