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MAX3100EEE-T

产品描述UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小977KB,共24页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX3100EEE-T概述

UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART

MAX3100EEE-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
边界扫描NO
最大时钟频率3.6864 MHz
通信协议ASYNC, BIT
最大数据传输速率0.028125 MBps
外部数据总线宽度1
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.89 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级1
串行 I/O 数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

MAX3100EEE-T相似产品对比

MAX3100EEE-T MAX3100CEE-T MAX3100CEE MAX3100EPD- MAX3100ETG+ MAX3100EEE+ MAX3100ETG+T MAX3100CEE+ MAX3100EEE MAX3100EPD
描述 UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART UART Interface IC SPI/uWire Compatible UART Interface IC SPI/uWire Compatible UART Interface IC SPI/uWire Compatible UART Interface IC SPI/uWire Compatible UART Interface IC SPI/uWire Compatible UART Interface IC SPI/uWire Compatible UART Interface IC SPI/uWire Compatible UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - 不含铅 不含铅 - 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC - QFN SOIC - SOIC SOIC DIP
包装说明 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 - HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 SSOP, SSOP16,.25 HVQCCN, SSOP, SSOP16,.25 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 PLASTIC, DIP-14
针数 16 16 16 - 24 16 - 16 16 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant - compliant compliant compliant compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
边界扫描 NO NO NO - NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 3.6864 MHz 3.6864 MHz 3.6864 MHz - 3.6864 MHz 3.6864 MHz - 3.6864 MHz 3.6864 MHz 3.6864 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT - ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
最大数据传输速率 0.028125 MBps 0.028125 MBps 0.028125 MBps - 0.028125 MBps 0.028125 MBps 0.028125 MBps 0.028125 MBps 0.028125 MBps 0.028125 MBps
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - S-XQCC-N24 R-PDSO-G16 S-XQCC-N24 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e3 - e3 e0 e0
长度 4.89 mm 4.89 mm 4.89 mm - 4 mm 4.89 mm 4 mm 4.89 mm 4.89 mm 19.05 mm
低功率模式 YES YES YES - YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1 - - 1 1 1 1 1
串行 I/O 数 1 1 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 - 24 16 24 16 16 14
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP - HVQCCN SSOP HVQCCN SSOP SSOP DIP
封装等效代码 SSOP16,.25 SSOP16,.25 SSOP16,.25 - LCC24,.16SQ,20 SSOP16,.25 - SSOP16,.25 SSOP16,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 - NOT SPECIFIED 260 - 260 240 240
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V - 3/5 V 3/5 V - 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm - 0.8 mm 1.73 mm 0.8 mm 1.73 mm 1.73 mm 4.572 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS - BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - - Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm - 0.5 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 - NOT SPECIFIED 30 - 30 20 20
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm - 4 mm 3.9 mm 4 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL - SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 1 1 1 1

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