NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Everspin Technologies |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA48,6X8,30 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B48 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 |
混合内存类型 | N/A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.35 mm |
最大待机电流 | 0.007 A |
最大压摆率 | 0.065 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm |
MR256A08BMA35 | MR256A08BMA35R | MR256A08BSO35R | MR256A08BCMA35 | MR256A08BCSO35R | MR256A08BCYS35R | |
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描述 | NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM | NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM | NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM | NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM | NVRAM 256Kb 3V 32Kx8 35ns Parallel MRAM | NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Everspin Technologies | Everspin Technologies | Everspin Technologies | Everspin Technologies | Everspin Technologies | Everspin Technologies |
零件包装代码 | BGA | BGA | SOIC | BGA | SOIC | TSOP2 |
包装说明 | LFBGA, BGA48,6X8,30 | LFBGA, BGA48,6X8,30 | SOP, SOP32,.4 | LFBGA, BGA48,6X8,30 | SOP, SOP32,.4 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数 | 48 | 48 | 32 | 48 | 32 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B48 | S-PBGA-B48 | R-PDSO-G32 | S-PBGA-B48 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G44 |
长度 | 8 mm | 8 mm | 20.726 mm | 8 mm | 20.726 mm | 18.41 mm |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
混合内存类型 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 32 | 48 | 32 | 44 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | SOP | LFBGA | SOP | TSOP2 |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | SOP32,.4 | BGA48,6X8,30 | SOP32,.4 | TSOP44,.46,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.35 mm | 1.35 mm | 2.54 mm | 1.35 mm | 2.286 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.007 A | 0.007 A | 0.007 A | 0.007 A | 0.007 A | 0.007 A |
最大压摆率 | 0.065 mA | 0.065 mA | 0.065 mA | 0.065 mA | 0.075 mA | 0.065 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | BALL | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | 1.25 mm | 0.75 mm | 1.25 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 7.505 mm | 8 mm | 7.505 mm | 10.16 mm |
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