MR256A08BCMA35,MR256A08BCMA35 pdf中文资料,MR256A08BCMA35引脚图,MR256A08BCMA35电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MR256A08BCMA35

MR256A08BCMA35: 产品描述NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共24页; 制造商Everspin Technologies; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MR256A08BCMA35在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MR256A08BCMA35	-	-	点击查看	点击购买

MR256A08BCMA35概述

NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM

MR256A08BCMA35规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Everspin Technologies
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA48,6X8,30
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	MRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM
最长访问时间	35 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B48
长度	8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8
混合内存类型	N/A
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	48
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.35 mm
最大待机电流	0.007 A
最大压摆率	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

MR256A08BCMA35相似产品对比

	MR256A08BCMA35	MR256A08BMA35R	MR256A08BSO35R	MR256A08BMA35	MR256A08BCSO35R	MR256A08BCYS35R
描述	NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM	NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM	NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM	NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM	NVRAM 256Kb 3V 32Kx8 35ns Parallel MRAM	NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Everspin Technologies	Everspin Technologies	Everspin Technologies	Everspin Technologies	Everspin Technologies	Everspin Technologies
零件包装代码	BGA	BGA	SOIC	BGA	SOIC	TSOP2
包装说明	LFBGA, BGA48,6X8,30	LFBGA, BGA48,6X8,30	SOP, SOP32,.4	LFBGA, BGA48,6X8,30	SOP, SOP32,.4	TSOP2, TSOP44,.46,32
针数	48	48	32	48	32	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B48	S-PBGA-B48	R-PDSO-G32	S-PBGA-B48	R-PDSO-G32	R-PDSO-G44
长度	8 mm	8 mm	20.726 mm	8 mm	20.726 mm	18.41 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8	8	8	8	8	8
混合内存类型	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	32	48	32	44
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	SOP	LFBGA	SOP	TSOP2
封装等效代码	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	SOP32,.4	BGA48,6X8,30	SOP32,.4	TSOP44,.46,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.35 mm	1.35 mm	2.54 mm	1.35 mm	2.286 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.007 A	0.007 A	0.007 A	0.007 A	0.007 A	0.007 A
最大压摆率	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA	0.075 mA	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	1.25 mm	0.75 mm	1.25 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40
宽度	8 mm	8 mm	7.505 mm	8 mm	7.505 mm	10.16 mm

推荐资源

I2C总线的SCL电平被拉低: 我使用MSP430F169的硬件I2C对ADT7420温度传感器进行读写。首先读取器件ID，地址为0x0B，返回值不是0xCB，而是0x0F，0x0D，0x0E，0x10等等一些不正常的值。使用示波器观察SCL与SDA的波形，发现SDA的信号正常（低电平为0V，高电平为3.3V），SCL的电平被拉低了（高电平为1.3V，低电平为-2V）。如图所示。更换了4.7K，1K的上拉电阻，情况没有变化。不知...; zj0789 微控制器 MCU

S3C6410 IIC驱动问题: s3c6410_iic.dll 文件可以被加载，也生成了IIC0设备，但是IIC_Init（）函数里的打印信息没有输出来：DEBUGMSG(1,(TEXT("+IIC_Init")));打开IIC0设备进行操作也没有信号丛SCL与SDA输出。为什么驱动被加载了，但没有跑IIC_Init（）函数或 HW_Init（）函数？究竟要怎样调试呢？...; chen_elppa 嵌入式系统

【免费体验】来这里提交申请，有机会获得英飞凌无人机哦~~: 英飞凌为高潜力的新兴市场带来了现成的多翼解决方案infineno multicopter full system solution。通过提供卓越的体验和经济高效的完整系统解决方案，英飞凌因此致力于满足最终用户的需求例如更轻的重量、更长的飞行时间、安全性、可靠性等。想要了解infineno multicopter full system solution可到官网链接查看：https://www.i...; okhxyyo 测评中心专版

构造函数，构造函数，构造函数，构造函数，构造函数，构造函数: evc4开发环境我自己写了一个类。CRulers::CRulers(){CRect rect;GetClientRect(rect);m_X = 20;m_DownY =(m_rect.top);m_UpY =(m_rect.bottom);}在后边的函数中调用m_UpY ，m_DownY 变量，（变量为int型）void CRulers::DrawRulers(CDC *pDC){pDC->Mo...; richpowerHK 嵌入式系统

CCS编译错误error:symbol referencing errors-`f14.out` not built: 如题目。我编译的时候只有这一个错误，请问谁能帮我指点一下到底错在哪里了？？...; tanghoul 嵌入式系统

GSM相关的词汇中英对照: 数字、英文1/4比特数 quarter bit numberAGC恢复时间 AGC recovery timeAGC启动时间 AGC attack timeATM技术 asynchronous transfer technics, 异步转移模式，为多种速率信息的情况下研究的一种合适的传输与交换方式。GSM 泛欧数字蜂窝移动通信系统GSM PLMN接入能力 GSM PLMN access capab...; flyingdsp RF/无线

安防界的人工智能新读图时代到来

人工智能-计算机视觉-智能视频分析　　与文字、声音相比，视频承载了更多的信息量，而要从大量丰富的信息当中去读取有用的信息，这对人来说是非常繁琐复杂的工作，几乎不可能完成。计算机虽然没有人类大脑的洞察力，但是强大的计算能力却为快速读取大量信息提供了可能。正是基于这种理念，利用计算机去读懂图片、视频，去理解图像内的一些有用信息成为了极具潜力的人工智能发展方向——计算机视觉。　...[详细]
Habana Labs宣布推出全球性能最高的人工智能推理处理器

退出隐身模式， Habana Labs推出生产就绪型Goya™ HL-1000处理器 Habana Labs, Ltd. ( www.habana.ai ) 17日宣布，该公司正式退出隐身模式，将面向精选客户推出首个人工智能 (AI) 处理器样品。基于其 Goya HL-1000 处理器的 PCIe 卡可基于 ResNet-50 推理基准实现每秒15000张图片的吞吐量，延迟时间为1.3毫秒...[详细]
远程自动控制系统在智能家居中的应用

　　21 世纪是信息化的世纪，各种通信和互联网等技术推动了人类文明的巨大进步。智能家居控制系统的出现使得人们可以通过手机或者互联网在任何时候、任意地点对家中的任意电器（空调、热水器、电饭煲、灯光、音响、DVD 录像机）进行远程控制；可以在下班途中，预先将家中的空调打开、让热水器提前烧好热水、电饭煲煮好香喷喷的米饭？而这一切的实现都仅仅是轻轻的点几下手机按键或鼠标。此外，该系统还可使家庭...[详细]
高效节能！Silicon Mitus汽车用AVN电源管理IC亮相

电源管理半导体 IC 设计公司Silicon Mitus 近日推出用于汽车车载主机( AVN )的 SoC 电源管理 IC “SM6700Q”。通过汽车 AVN 电源管理 IC 能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆 SoC 平台上。另外，新产品SM6700Q高度符合汽车 AVN 的 SoC 上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。 SM6700Q...[详细]
快速磁共振成像技术问世

　　美国加利福尼亚大学伯克利分校的Michael Lustig和同事在加拿大温哥华举行的美国科学促进会年会上报告了一研究成果。一名6岁先天性心脏病患者的心脏血流情况　　图中所展示的对一名6岁先天性心脏病患者的心脏血流情况进行的成像仅需要10分钟，而非传统MRI所需的1个小时。为了进行更快速的成像，研究人员采用了与JPEG压缩类似的算法。所谓的压缩传感MRI在时间和空间上提供...[详细]
南京开发区液晶显示模组产量占全球12%

　　记者从南京经济技术开发区获悉，位于该园区的国家级南京出口光电显示产品质量安全示范区，近日顺利通过续延复审。全国共有国家级出口工业产品质量安全示范区68家，位于南京开发区的是唯一一家以“光电显示”为主题的示范区，也是我市唯一的此类示范区。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　2015年1月，南京开发区正式获批为“国家级出口光电显示产品质量安全示范区”，示范区现有入区企业36家，...[详细]
工业机器人有哪些特点？工业机器人的特征介绍

相比于传统的工业设备，工业机器人有众多的优势，比如机器人具有易用性、智能化水平高、生产效率及安全性高、易于管理且经济效益显著等特点，使得它们可以在高危环境下进行作业。 1. 机器人的易用性在我国，工业机器人广泛应用于制造业，不仅仅应用于汽车制造业，大到航天飞机的生产，军用装备，高铁的开发，小到圆珠笔的生产都有广泛的应用。并且已经从较为成熟的行业延伸到食品，医疗等领域。由于机器人技术发展迅速...[详细]
你的汽车有多安全？

多年以来，汽车安全事件已经成为公众瞩目的焦点，大多与车辆被盗或发动机控制功能的“崩溃”有关。对于那些在工程技术上安全可靠的汽车系统，这些故事向我们展示了它们差强人意第一面，而且随着新的威胁不断涌现，风险还在增加。 2015-2020 期间，车内的计算能力有望提高 100 倍，黑客也找到了更加复杂的方法去侵入汽车内部并控制诸多功能，从广播到制动。让我们看一看设计一辆安全的汽车所面临的部分挑...[详细]
空气推着汽车跑雪铁龙空气混合动力系统

2013年初的日内瓦车展上，标致-雪铁龙带来了一款空气混合动力原型车，这款基于雪铁龙C3的混动车型与此前广泛使用的油电混合动力车型有很大的区别，而此次上海车展它又来了，而且我们还访问到了这套系统的设计师莫卡顿先生，他为我们详细介绍了这套系统，并解决了我们心中的不少疑问。莫卡顿先生简历莫卡顿（Karim Mokaddem）现任标致雪铁龙集团空气混动项目执行经理和 Technob...[详细]
一种新颖的开关电源设计方法

摘要：二次电源作为通信系统中的重要组成部分，如何提高其设计与生产效率是每个电源设计工作者所面临的一项课题。随着互联网的普及，一种基于internet的电源设计给我们提供了一个新的思路。关键词：二次电源开关电源因特网 DC/DC变换器 1 引言 70年代中期以来，无工频变压器开关电源技术风靡欧、美、日等世界各国。特别是90年代以来，通信业的...[详细]
信息百强引领中国经济未来创造的走向

近日，第 22 届中国电子信息百强企业排行榜揭晓，可以说，在金融危机如此严峻的时刻，在中国创造越来越重要的时刻，基本上代表了中国高科技产业创造实力的信息百强，或许能从中看出未来中国创造的走向。华为、联想、海尔、中兴等企业依然是主角，但也出现了很多新鲜面孔，共 12 家新企业入围，超过总数的 10% ，说明高科技企业的变动还是比较剧烈的。总的来说，本次排名凸显出中国创造的几个大趋势...[详细]
基于PIC单片机的智能低电阻测量仪

引言低电阻测凰仪按其测试电流的大小可分为两类：一类测试电流较大，主要用于接插件、开关、导体等产品的直流低电阻的测量，另-类测试电流很小(一般为1mA左右)，用于电雷管、点火具或其他危险易爆场合的接插件、开关等元器件的直流低电阻的测量。该种测量仪对安全性能要求很高，必须增加多种保护电路。在PCB吸设计布线时也要考虑安全性和可靠性。89年至今，我们不断改进完善电路设计，设计生产了四个型号的低...[详细]
最新消息：特斯拉在华建厂可能性很大

特斯拉 (TSLA.O)中国有关人士称，特斯拉国产事宜目前没有新的消息，此前其表示“到今年底，我们的国产化计划将会更加清晰”。特斯拉内部人士分析，年内公布特斯拉中国厂址的可能性很大，并且按照特斯拉公司的行事风格，很有可能由特斯拉的明星掌门ElonMusk（埃隆·马斯克）亲自发布，甚至很可能率先通过其社交账户发布，而不是由国内某地来率先发布。 ...[详细]
华微电子：和中电科46所在硅外延片和单晶片上有合作

1月7日，华微电子在投资者互动平台表示：“截至目前，我司与中电科46所在硅外延片和单晶片上有合作。” 据媒体报道，近日，中电科46所作为目前国内首家掌握HVPEGa2O3同质外延技术的科研单位，HVPEGa2O3同质外延技术达到了国内领先水平，填补国内相关领域的空白，为相关器件研究提供了有力的技术支撑。又据公司介绍，华微电子和中电科46所合作紧密。此外，根据吉林市发改委网站2021年10月...[详细]
一文读懂汽车控制芯片(MCU）分类及性能要求

01 控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图 ※资料来源：公开资料、编写单位提供汽车是MCU的一个非...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多