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89HPES24T3G2ZBAL

产品描述PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小979KB,共164页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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89HPES24T3G2ZBAL在线购买

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89HPES24T3G2ZBAL概述

PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch

89HPES24T3G2ZBAL规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码FCBGA
包装说明19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-324
针数324
制造商包装代码AL324
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
总线兼容性PCI
最大时钟频率125 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e0
长度19 mm
湿度敏感等级4
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1,2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.42 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

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®
IDT
89HPES24T3G2
PCI Express® Switch
User Manual
February 2012
6024 Silver Creek Valley Road, San Jose, California 95138
Telephone: (800) 345-7015 • (408) 284-8200 • FAX: (408) 284-2775
Printed in U.S.A.
©2012 Integrated Device Technology, Inc.

89HPES24T3G2ZBAL相似产品对比

89HPES24T3G2ZBAL 89HPES24T3G2ZBAL8 89HPES24T3G2ZCAL8 CPF2221R00BEE14
描述 PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch Fixed Resistor, Metal Film, 2W, 221ohm, 350V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合
包装说明 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-324 FCBGA-324 FCBGA-324 AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. FLAME PROOF, PRECISION
JESD-609代码 e0 e0 e0 e3
端子数量 324 324 324 2
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 230 °C
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE TUBULAR PACKAGE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY Axial
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS METAL FILM
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Matte Tin (Sn)
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology -
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) -
零件包装代码 FCBGA FCBGA FCBGA -
针数 324 324 324 -
制造商包装代码 AL324 AL324 AL324 -
总线兼容性 PCI SMBUS SMBUS -
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 -
长度 19 mm 19 mm 19 mm -
湿度敏感等级 4 4 4 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 BGA BGA BGA -
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 -
座面最大高度 3.42 mm 3.42 mm 3.42 mm -
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V -
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V -
标称供电电压 1 V 1 V 1 V -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 BALL BALL BALL -
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 19 mm 19 mm 19 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI -
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