ZMM5247B_R1_10001

10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]

    7月6日，全球职场社交平台LinkedIn(领英)发布《全球AI领域人才报告》显示，全球人工智能(AI)人才需求三年增8倍，从业者达190万，拥有十年以上从业经验的人才占比高达65.4%。同时，全球华人AI人才数量达14万，而美国的华人AI人才数量是国内AI人才数的1.4倍。这一潜力巨大的技术人才群体，或将成为未来中国人工智能技术突破的一股关键力量。　　领英《全球AI领域人才报告》...[详细]

日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下一代龙芯3A4000首次曝光！龙芯3A4000的设计指标如何，要实现这个指标有何难度?龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢?关于3A4000的进度关于龙...[详细]

    历经多年的发展，随着ICT等基础设施越来越发达，云端计算将被强化，亦有多家互联网巨头杀入这一市场。但对于新入场的创业者和投资人来说——巨头们的“王者通吃”效应，以及成熟公司的奇高估值，已将他们拒之门外。　　云端的机会已越来越少，而通过越来越多的先进算法，越来越强大的终端侧计算性能，以及网络连接能力的高速发展，工作负载也可以在终端侧执行。　　Gartner的数据显示：未来5年智...[详细]

原标题：荣耀心晴耳机首发，汇顶心率检测芯片商用开启智能穿戴市场蓝海由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。在空间广阔的智能可穿戴领域，汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力，助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验，让消费者畅享智能科技的乐趣。...[详细]

欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员430亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。工业委员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)显然很满意，欧洲议会议员也很满意：欧洲希望收复失地，并在半导体生产中占据更好的地位，这对未来的工业非常重要。智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备都运行在高度发达的芯片上——未来它们将不再几乎完全来自美国、韩国和中国台湾。欧盟议会以多数...[详细]

台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后，在2纳米技术的重大进展，凸显台积电强大的研发...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

eeworld网消息，2017年4月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）的针对手持式应用装置的解决方案。如近距离无线传输技术TransferJetTM，符合高效率快速的无线充电解决方案、BluetoothTM、接口桥接芯片、PMI等。可支持任何智能手机、平板计算机及各种外围附件。 东芝之近距离无...[详细]

据台湾地区经济日报报道，光刻机巨头ASML将扩大在台湾地区的投资。ASML台湾地区新工厂预计将在明年7月动工，是该公司在当地的最大投资，并计划把欧洲供应链带到台湾地区。台媒指出，ASML带来的欧洲供应链将会落地林口工一研发中心、桃园龟山两处，未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。此外，ASML带来的主要为设备维修及组装。　　数据显示，2022年第三季度，ASML实现了净销售额5...[详细]

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平...[详细]

提供有关去中心化数据管理的见解和专业知识2023年8月9日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名电子元器件制造商、连接技术创新企业Molex携手推出全新电子书《ThePowerofInnovationandData:RevolutionizingIndustrial,Healthcare,...[详细]

　　据海外媒体报道，以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业，领先优势正在逐渐消失，韩国研究报告指出，目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年，双方差距缩小中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　BloombergMarket报导，虽然韩国在野党总统候选人文在寅已提出未来5年以加速发展新科技驱动经济的计划，但根据韩国产业研究院(KIET)等研究机构最新的报告指出，包含高端...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]

9月12日上午，由南京市人民政府主办的2017中国·南京金秋经贸洽谈会在南京国际博览会议中心开幕。南京江北新区产业技术研创园作为国家级江北新区的“科技创新核”，积极参加本次洽谈会，并在随后举行的市级重大项目签约仪式上，一举签下百亿元项目。研创园本次共签约8个项目，投资总额约182亿元，包括Arm（安谋）创新基地暨培训中心项目、国际集成电路芯片研究基地项目、天安数码城项目、博雅智慧教育产业园...[详细]