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89HPES24T3G2ZCAL8

产品描述PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小979KB,共164页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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89HPES24T3G2ZCAL8在线购买

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89HPES24T3G2ZCAL8概述

PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch

89HPES24T3G2ZCAL8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码FCBGA
包装说明FCBGA-324
针数324
制造商包装代码AL324
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY.
地址总线宽度
总线兼容性SMBUS
最大数据传输速率625 MBps
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e0
长度19 mm
湿度敏感等级4
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
座面最大高度3.42 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

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®
IDT
89HPES24T3G2
PCI Express® Switch
User Manual
February 2012
6024 Silver Creek Valley Road, San Jose, California 95138
Telephone: (800) 345-7015 • (408) 284-8200 • FAX: (408) 284-2775
Printed in U.S.A.
©2012 Integrated Device Technology, Inc.

89HPES24T3G2ZCAL8相似产品对比

89HPES24T3G2ZCAL8 89HPES24T3G2ZBAL8 CPF2221R00BEE14 89HPES24T3G2ZBAL
描述 PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch Fixed Resistor, Metal Film, 2W, 221ohm, 350V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT PCI Interface IC 24-lane, 3-port Gen2 PCIe Switch
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合
包装说明 FCBGA-324 FCBGA-324 AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-324
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. FLAME PROOF, PRECISION ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
JESD-609代码 e0 e0 e3 e0
端子数量 324 324 2 324
最高工作温度 70 °C 70 °C 230 °C 70 °C
封装形状 SQUARE SQUARE TUBULAR PACKAGE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY Axial GRID ARRAY
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS METAL FILM CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn63Pb37)
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology - Integrated Device Technology
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 FCBGA FCBGA - FCBGA
针数 324 324 - 324
制造商包装代码 AL324 AL324 - AL324
总线兼容性 SMBUS SMBUS - PCI
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 - S-PBGA-B324
长度 19 mm 19 mm - 19 mm
湿度敏感等级 4 4 - 4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA - BGA
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 - 225
座面最大高度 3.42 mm 3.42 mm - 3.42 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V - 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V - 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V - 1 V
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL - BALL
端子节距 1 mm 1 mm - 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 30
宽度 19 mm 19 mm - 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI - BUS CONTROLLER, PCI

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