Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AUP1G98GF,132

文档预览

74AUP1G98GF,132: 产品描述Logic Gates Multi Function Gate 1-ELM 2-IN CMOS 6Pin; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小881KB，共24页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74AUP1G98GF,132概述

Logic Gates Multi Function Gate 1-ELM 2-IN CMOS 6Pin

74AUP1G98GF,132规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	VSON, SOLCC6,.04,14
针数	6
制造商包装代码	SOT891
Reach Compliance Code	compliant
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.0017 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,14
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	22.4 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74AUP1G98

Low-power configurable multiple function gate

Rev. 8 — 23 September 2015

Product data sheet

1. General description

The 74AUP1G98 provides configurable multiple functions. The output state is determined

by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions MUX, AND, OR,

NAND, NOR, inverter and buffer. All inputs can be connected to V

or GND.

This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire

range from 0.8 V to 3.6 V.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through

the device when it is powered down.

The 74AUP1G98 has Schmitt trigger inputs making it capable of transforming slowly

changing input signals into sharply defined, jitter-free output signals.

The inputs switch at different points for positive and negative-going signals. The difference

between the positive voltage V

T+

and the negative voltage V

T

is defined as the input

hysteresis voltage V

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V



High noise immunity



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 5000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V



Low static power consumption; I

= 0.9

A

(maximum)



Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II



Inputs accept voltages up to 3.6 V



Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V



OFF

circuitry provides partial power-down mode operation



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

74AUP1G98GF,132相似产品对比

	74AUP1G98GF,132	74AUP1G98GW,125	74AUP1G98GXZ	74AUP1G98GM,132	74AUP1G98GN,132
描述	Logic Gates Multi Function Gate 1-ELM 2-IN CMOS 6Pin	Logic Gates 1.8V CONFIG MULTI	Logic Gates 74AUP1G98GX/X2SON6/REEL 7" Q2/	Logic Gates 1.8V CONFIG MULTI	Logic Gates CONFIG 4.6 V 20 mA
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON	TSSOP	-	SON	SON
包装说明	VSON, SOLCC6,.04,14	TSSOP, TSSOP6,.08	-	VSON, SOLCC6,.04,20	SON, SOLCC6,.04,12
针数	6	6	-	6	6
制造商包装代码	SOT891	SOT363	-	SOT886	SOT1115
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	compliant	compliant
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	-	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	S-PDSO-N6	R-PDSO-G6	-	R-PDSO-N6	R-PDSO-N6
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	e3
长度	1 mm	2 mm	-	1.45 mm	1 mm
负载电容（CL）	30 pF	30 pF	-	30 pF	30 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	-	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.0017 A	0.0017 A	-	0.0017 A	0.0017 A
湿度敏感等级	1	1	-	1	1
功能数量	1	1	-	1	1
端子数量	6	6	-	6	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	TSSOP	-	VSON	SON
封装等效代码	SOLCC6,.04,14	TSSOP6,.08	-	SOLCC6,.04,20	SOLCC6,.04,12
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	-
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	-	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	22.4 ns	22.4 ns	-	22.4 ns	22.4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	-	YES	YES
座面最大高度	0.5 mm	1.1 mm	-	0.5 mm	0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	-	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	1.1 V	-	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.35 mm	0.65 mm	-	0.5 mm	0.3 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30	-
宽度	1 mm	1.25 mm	-	1 mm	0.9 mm

推荐资源

raw-os升级到1.055版本: raw-os已经升级到1.055版本,修复了可能存在的raw_event.c 的bug.具体的变动请参考仓库变动: https://github.com/jorya/raw-os/ 需要注意的是此bug同样存在于最新的ucos 3 版本os_flag模块中 ......; jorya_txj 嵌入式系统

引脚浮空却还往外输出电压？: 单片机为STM32F103ZET6,在把PA15（ADC管脚）当做普通IO使用时将其设为浮空，但是此时PA15会有3.3V向外输出，这是为什么？ ...; 轩辕默殇 stm32/stm8

【环境专家之智能手表】Part11：手表绑定与解绑: 1.介绍首先第一步需要做手机与APP的绑定，其实主要是绑定手表，不让手表与其他用户进行连接，如果任何一个用户都可以连接手表的话，那肯定是不行的，所以需要有一个绑定与解绑的功能作为软 ......; PowerWorld 物联网大赛方案集锦

TMS320F28335学习笔记-启动过程: 1.DSP reset后运行的起始地址是多少？ 0x3FFFC0 2.仿真器烧写程序的步骤是？根据cmd文件把程序烧到指定位置，然后执行。 3.DSP的Flash启动过程是什么？首先硬件配置GPIO84~87 ......; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

电路芯片化的思考: 刚才与公司一个非常有经验的老工程师老Wu闲聊几句，谈起电路设计与电子工程师的发展，老Wu说道在最初一段时间，老的电子类国企（军工）内部都传承着较为厚实的文档，延承着前苏联的设计思路，对 ......; yulzhu 模拟电子

ADI样片物流如何跟踪?: 前段时间通过了ADI的样片审核，订单上显示正在配送，这段时间一直没到等的有点焦急( •̀ ω •́ )y，有没有曾经申请成功过的朋友现身说法下，一般都是多久到了呢？或者说有 ......; cishengbuyu ADI 工业技术

ARM架构中的程序执行与调用

1. 几个名词 ABI ：可执行文件必须遵守的规范，以在特定执行环境中运行；单独产生的可重定址的文件必须遵守的规范，以用来链接和执行。 EABI: 适用于嵌入式环境的ABI PCS：程序调用规范（Procedure Call Standard） AAPCS： PCS for ARM Architecture AAPCS定义了单独编译、单独汇编的程序是如何一起工作的。 Ro...[详细]
机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
同功率的电动汽车与燃油车相比谁的表现更好

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]
和燃油车相比电动汽车是否续航更久

无论是电动车还是普通的燃油车，对于绝大多数购车者来说，最终的使用成本都是他们最关心的，对于燃油车来说，如何省油是驾驶者最在意的地方，那么对于电动车来说，如何省电就成为了驾驶者最在意的地方，今天我们就来聊聊对于电动车来说怎么开才能更省电。对于开惯了燃油车的老司机来说，高速巡航状态一定是大家最喜欢的行驶场景了，毕竟在这种情况下车辆的油耗非常低，也许平常一箱油只能跑四五百公里，但是如果全程高速的...[详细]
硬盘录像机编码融入智能技术解析

DVR市场发展现状 DVR即数字视频录像机，相对于传统的模拟视频录像机，采用硬盘录像，故常常被称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能。本文重点介绍DVR市场发展现状及未来发展趋势。 DVR市场发展现状伴随着DVR市场规模的扩大，市场的新进者不断增多，这使得DVR市场竞争异常激烈，产品同质化严重。现在随着高清智能摄像机的出...[详细]
POSCO Future M推出高端和标准电动汽车正极材料

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
基于LED光数据传输的温度实时显示系统

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。　　1. 系统功能介绍　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示：　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
纯电动汽车的双电机与单电机各自的特点是什么

对于电动汽车而言，最核心的部件之一就是电机。电源为电机提供电能，而电机的作用就是将这些电能转化为机械能，进而通过传动装置来驱动车轮前进，因此汽车的能量转换效率与电机的性能密不可分。而为了提升汽车性能，双电机模式也被应用到了电动汽车当中。那么相较于传统的单电机模式，双电机模式拥有着哪些优势，是否只是单电机的叠加呢？首先，目前的双电机驱动主要是有三种方式，第一种是两个功率相同的电机进行叠加，实...[详细]
基于DIL的转向系统SOTIF场景开发分析

【摘要】为了提高智能网联汽车横向主动安全，将转向系统（EPS）的非预期功能安全场景识别和定义融入系统设计与开发环节。结合场景域分析、等价类和边界值技术，通过解构EPS相关车辆模型变体和横向运动场景，从EPS已知的运行场景中拓展出更多可能存在风险的工作场景。同时，利用基于半实物仿真的驾驶员在环系统（DIL），凭借其“人-车-环境”闭环的优势，使得更多未知风险场景转变为有效的已知场景，进而优化现有...[详细]
意法半导体发布 IFRS 2025半年财报

2025年8月21日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS 2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局 (AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则 (IFRS-EU) 编制，在本公司网站和荷兰金融管理局 (AFM) 网站上均有发布。...[详细]
高精度电流传感器如何实现电压信号输出

随着科学技术的发展以及绿色节约循环发展方针的推进，精确控制，精准测量的需求越来越多。在电力行业，电流电压检测的技术要求越来越严格，精度要求越来越高，航智高精度电流传感器、电压传感器应运而生。航智传感器是基于磁通门技术的闭环传感器，具有高稳定度(温漂低、长期稳定性好)、高精度（可达10ppm）、高线性( 1ppm)等特点，可满足客户各种严苛需求，广泛应用于需要高精度测量电流电压的功率分析、高稳定电...[详细]
基于RealSense的坐姿检测技术

引言　　计算机的飞速普及，让人们将越来越多的工作放在计算机上去完成，各行各业，尤其是程序开发人员、文字工作者，在计算机上的工作时间越来越长，这种情况下不良的坐姿对颈肩腰椎都会产生很大影响，容易导致多种疾病的发生。青少年接触计算机的年龄越来越小，保持良好的坐姿对于青少年的成长发育以及保护视力都大有裨益。调查显示肩部腰部疾病的发病率越来越高，发病年龄越来越小，跟长期坐着工作有关，我们还发现有一些奇...[详细]
以高整合度混合信号单片机实现两线式Force Sensor应用设计

　　1. 内容简介　　在2015年，苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术，它被Apple称为Force Touch，用户每次按下触控板之后除了可以在萤幕看见视觉回馈，它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配Uneo Force Sensor来实现一...[详细]
华为问界M7首搭舱内激光视觉方案，可识别锥桶等障碍物

8月20日，华为终端宣布全新问界M7首搭舱内激光视觉方案，该方案相较于主视觉辅助驾驶方案具备更强的主动安全能力，能在恶劣光线环境下精准检测突发状况，新增紧急转向辅助ESA，可识别锥桶等障碍物，提升出行安全。问界M7尺寸为5080×1999×1780mm，轴距3030mm，可选车顶有无激光雷达。无车顶激光雷达的车型将搭载舱内激光方案，号称“行业首发舱内激光”。华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志...[详细]
老年人智能多功能晴雨伞

0 引言社会人口老龄化严重，一对年轻夫妻目前需要照顾的老年人数量正逐步增加，老年人看护难的问题日益严重。老年人的生活护理和健康保障是城市建设亟须解决的问题。配合智慧城市的建设，运用现代科技为老人提供舒适、安全、便利的生活护理方式存在迫切的需求。老年人出行经常存在诸多不便，特别是下雨天气，更是给老人带去极大的不便甚至危险。老人出行依靠的雨伞目前大多只有遮雨的功能，因此，专门针对老年人设计的智能多...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多