Logic Gates CONFIG 4.6 V 20 mA
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | SON, SOLCC6,.04,12 |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT1115 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 1 mm |
| 负载电容(CL) | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
| 最大I(ol) | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,12 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 22.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 0.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.3 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 0.9 mm |

| 74AUP1G98GN,132 | 74AUP1G98GW,125 | 74AUP1G98GXZ | 74AUP1G98GF,132 | 74AUP1G98GM,132 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Logic Gates CONFIG 4.6 V 20 mA | Logic Gates 1.8V CONFIG MULTI | Logic Gates 74AUP1G98GX/X2SON6/REEL 7" Q2/ | Logic Gates Multi Function Gate 1-ELM 2-IN CMOS 6Pin | Logic Gates 1.8V CONFIG MULTI |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON | TSSOP | - | SON | SON |
| 包装说明 | SON, SOLCC6,.04,12 | TSSOP, TSSOP6,.08 | - | VSON, SOLCC6,.04,14 | VSON, SOLCC6,.04,20 |
| 针数 | 6 | 6 | - | 6 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT1115 | SOT363 | - | SOT891 | SOT886 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant | compliant |
| 系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | - | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-G6 | - | S-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e3 | e3 |
| 长度 | 1 mm | 2 mm | - | 1 mm | 1.45 mm |
| 负载电容(CL) | 30 pF | 30 pF | - | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT | LOGIC CIRCUIT | - | LOGIC CIRCUIT | LOGIC CIRCUIT |
| 最大I(ol) | 0.0017 A | 0.0017 A | - | 0.0017 A | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | - | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON | TSSOP | - | VSON | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,12 | TSSOP6,.08 | - | SOLCC6,.04,14 | SOLCC6,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | - | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 22.4 ns | 22.4 ns | - | 22.4 ns | 22.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | YES | - | YES | YES |
| 座面最大高度 | 0.35 mm | 1.1 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | - | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V | 1.1 V | - | 1.1 V | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.3 mm | 0.65 mm | - | 0.35 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 0.9 mm | 1.25 mm | - | 1 mm | 1 mm |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | - | 260 | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | - | 30 | 30 |
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