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2309A-1HDCI

产品描述Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小59KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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2309A-1HDCI概述

Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER

2309A-1HDCI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
系列2309
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9314 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量16
实输出次数8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8.7 ns
传播延迟(tpd)8.7 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.7 ns
座面最大高度1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.937 mm
最小 fmax133 MHz
Base Number Matches1

2309A-1HDCI相似产品对比

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描述 Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e3 e3 e3
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 3 1 3 3 3 3
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
系列 2309 2309 2309 - 2309 - 2309
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD - MUX - MUX
功能数量 1 1 1 - 1 - 1
实输出次数 8 8 8 - 8 - 8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.7 ns 0.25 ns 0.7 ns - 0.25 ns - 0.25 ns
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V - 3 V - 3 V
最小 fmax 133 MHz 133 MHz 133 MHz - 133 MHz - 133 MHz
Brand Name - Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
制造商包装代码 - DCG16 PGG16 DCG16 DCG16 DCG16 DCG16
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 30

 
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