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2309A-1HDCGI8: 产品描述Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小59KB，共8页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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2309A-1HDCGI8概述

Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER

2309A-1HDCGI8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	DCG16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	3
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	8.7 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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	2309A-1HDCGI8	2309A-1DCGI8	2309A-1HPGGI	2309A-1HDCG	2309A-1HDCI	2309A-1HDCG8	2309A-1HDCGI
描述	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e0	e3	e3
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
湿度敏感等级	3	3	1	3	1	3	3
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	8.7 ns	8.7 ns	8.7 ns	8.7 ns	8.7 ns	8.7 ns	8.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	-	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
制造商包装代码	DCG16	DCG16	PGG16	DCG16	-	DCG16	DCG16
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	-	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	-	30	30
系列	-	2309	2309	2309	2309	-	2309
输入调节	-	STANDARD	STANDARD	MUX	STANDARD	-	MUX
功能数量	-	1	1	1	1	-	1
实输出次数	-	8	8	8	8	-	8
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
Same Edge Skew-Max（tskwd）	-	0.25 ns	0.7 ns	0.25 ns	0.7 ns	-	0.25 ns
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V
最小 fmax	-	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	-	133 MHz

2309A-1HDCGI8

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