Octal 3-State Inverting D Flip-Flop
| MC74HC533A | MC74HC533AN | MC74HC533ADW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Octal 3-State Inverting D Flip-Flop | Octal 3-State Inverting D Flip-Flop | Octal 3-State Inverting D Flip-Flop |
| 厂商名称 | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | - | DIP | SOIC |
| 包装说明 | - | DIP, | SOP, |
| 针数 | - | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| 系列 | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | - | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 长度 | - | 26.415 mm | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端口数量 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | - | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | DIP | SOP |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | - | 38 ns | 38 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 4.57 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | NO | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.5 mm |
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