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来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在...[详细]

台积电供应链透露，二大强敌英特尔与三星动作频频，让台积电备感压力，甚至原订密集装设16奈米制程生产线的时程，由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16奈米制程与三星的14奈米争取苹果A9订单的竞争，可能出现了新的变化。图／经济日报提供台积电于上月初的供应链管理论坛中，宣示二年在10奈米制程超越半导体霸主英特尔，但在同月底的国际电子元件技术研讨会（IEDM）即遭英特...[详细]

   晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。   　上周日中台...[详细]

新华报业网讯　(记者仇惠栋)前天江北新区刚宣布“江苏第一高楼”动工，昨天又宣布了产业发展的“NO1计划”。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在2017SOI国际产业联盟高峰论坛表示，江北新区将努力打造成为中国“芯片之都”。南京江北新区承办了2017SOI国际产业联盟高峰论坛。来自世界各地的半导体行业领军企业、科研院所、投资机构，共同探讨SOI技术在物联网、5G、人工智能等领域的发展...[详细]

TechWeb报道10月27日消息，据国外媒体报道，高通为了确保其VR平台能够应用到医疗领域，利用Unity开发了一款VR医疗软件ThinkF.A.S.T。ThinkF.A.S.T。这个名字取自四个有关医疗诊断的英文词汇首字母：Facialdrooping（面部下垂）、Armweakness（手臂乏力）、Speechdifficulties（言语困难）和Time（时间）。该软件由...[详细]

中国，2013年12月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获两项2014年国际消费电子展（CES）创新设计工程奖。STLUX385A照明和电源管理数字控制器IC和STM32F429/439微控制器产品线双双获得嵌入式技术类奖。CES创新奖是享誉业界的一年一度的消费电子技术大赛，旨在表彰技术...[详细]

电子网消息，6月21日，2017年四川省重大招商引资项目集中开工暨自贡市第七批粤创电子科技产业园等47个重大项目集中开工仪式在自贡高新区举行，项目总投资365.8亿元，年度计划投资95.6亿元。 投资80亿元的粤创微电子科技产业园项目为本次集中开工代表项目，项目年度计划投资2亿元，分三期建设8条COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC项目生产线。该项目拥有先进的COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC设计、...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出具差分VOUT远程感测的20V、20A单晶同步降压转换器--LTC7150S。该组件独特的相位可锁受控导通时间定频电流模式架构，减轻了补偿负担，非常适合以高频操作、同时需快速瞬时响应的高降压比应用。该组件采用SilentSwitcher2技术，包括内建的通路电容，以提供具卓越EMI性能的高效率解决方案，同时减轻布局限制。多达12相...[详细]

全球半导体产业迁移中国的机遇与挑战|商业观察王如晨商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍...[详细]

意法半导体公布2023年第一季度财报和电话会议时间安排2023年4月7日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2023年4月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第一季度财务数据在公司网站公布财务数据后，意法半导体立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2023年4月27日北京时间下午3:30举...[详细]

新华社南京3月27日电(记者刘巍巍)记者27日从江苏省昆山市政府获悉,由中科院与该市携手打造的中科可控产业化基地近日在此间开工,总投资超过100亿美元,项目竣工后将年产100万台安全可控高性能服务器。中科可控产业化基地,针对我国信息化产业建设阶段性需求,一期启动建设国家先进计算产业创新中心,推进国家集成电路重大工程和安全可控芯片相关技术的研发与产业化。据中科曙光总裁历军介绍,中科可控...[详细]

拜2017年初农历年效应所赐，2016年第4季台系IC设计业者不少客户订单都提前到11、12月开始拉货，带动第4季营运表现，明显淡季不淡，但眼见大陆客户积极备货，台系IC设计业者反而喜忧参半。喜的是2016年业绩拉尾盘的表现，可望让公司交出营运大幅好转的成绩单；忧的却是寅吃卯粮的现象，恐怕将让公司2017年第1季营运下修，甚至已有台系类比IC供应商直言，2017年第1季营收目标将至少季减30%以...[详细]

作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司（简称“研发中心”）与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦（ASML）于今天签署合作备忘录（MoU），本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻及测量设备则由阿斯麦提供。阿斯麦还将派出经验...[详细]

10月14日消息，据路透社日本当地时间11日报道，铠侠原定本月进行IPO的计划被取消，是因为铠侠大股东贝恩资本与外部投资者间对这家NAND闪存与固态硬盘巨头的估值存在巨大差异。参考IT之家此前报道，贝恩资本对铠侠的估值大致为1.5万亿日元（IT之家备注：当前约712.05亿元人民币），这一目标高于今年截至目前为止任意一家在日IPO企业，但投资者的整体看法却仅有该数...[详细]