Octal 3-State Inverting D Flip-Flop
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 38 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
MC74HC533ADW | MC74HC533A | MC74HC533AN | |
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描述 | Octal 3-State Inverting D Flip-Flop | Octal 3-State Inverting D Flip-Flop | Octal 3-State Inverting D Flip-Flop |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | SOIC | - | DIP |
包装说明 | SOP, | - | DIP, |
针数 | 20 | - | 20 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
系列 | HC/UH | - | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
长度 | 12.8 mm | - | 26.415 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
位数 | 8 | - | 8 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端口数量 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 20 | - | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED | - | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
传播延迟(tpd) | 38 ns | - | 38 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | - | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | - | 7.62 mm |
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