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MAX4737ETE+T

产品描述Analog Switch ICs 4.5 Ohm Quad SPST Analog Switches in UCSP
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小2MB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX4737ETE+T概述

Analog Switch ICs 4.5 Ohm Quad SPST Analog Switches in UCSP

MAX4737ETE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time7 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码S-XQCC-N16
长度4 mm
湿度敏感等级1
信道数量4
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度80 dB
通态电阻匹配规范0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron)4.5 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间50 ns
最长接通时间100 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm

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MAX4737/MAX4738/
MAX4739
General Description
4.5Ω Quad SPST Analog Switches in UCSP
Benefits and Features
USB 1.1 Signal Switching
● 2ns (max) Differential Skew
● -3dB Bandwidth: >300MHz
● Low 20pF On-Channel Capacitance
Low R
ON
• 4.5Ω (max) (+3V Supply)
• 3Ω (max) (+5V Supply)
● 0.4Ω (max) R
ON
Match (+3V Supply)
● 1.2Ω (max) R
ON
Flatness (+3V Supply)
● <0.5nA Leakage Current at +25°C
● High Off-Isolation: -55dB (10MHz)
● Low Crosstalk: -80dB (10MHz)
● Low Distortion: 0.03%
● +1.8V CMOS-Logic Compatible
Single-Supply Operation from +1.8V to +5.5V
Rail-to-Rail Signal Handling
The MAX4737/MAX4738/MAX4739 low-voltage, low on-
resistance (R
ON
), quad single-pole/single throw (SPST)
analog switches operate from a single +1.8V to +5.5V
supply. These devices are designed for USB 1.1 and
audio switching applications.
The MAX4737/MAX4738/MAX4739 feature 4.5Ω R
ON
(max) with 1.2Ω flatness and 0.4Ω matching between
channels. These new switches feature guaranteed
operation from +1.8V to +5.5V and are fully specified
at 3V and 5V. These switches offer break-before-make
switching (1ns) with t
ON
<80ns and t
OFF
<40ns at +2.7V.
The digital logic inputs are +1.8V logic compatible with a
+2.7V to +3.6V supply.
These switches are packaged in a chip-scale package
(UCSP™), significantly reducing the required PC board
area. The chip occupies only a 2mm x 2mm area and has
a 4 x 4 bump array with a bump pitch of 0.5mm. These
switches are also available in a 14-pin TSSOP and a
16-pin thin QFN (4mm x 4mm) package.
Applications
Battery-Operated Equipment
Audio/Video-Signal Routing
Low-Voltage Data-Acquisition Systems
Sample-and-Hold Circuits
Data-Acquisition Systems
Communications Circuits
UCSP is a trademark of Maxim Integrated Products, Inc.
19-2633; Rev 2; 1/16

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描述 Analog Switch ICs 4.5 Ohm Quad SPST Analog Switches in UCSP Analog Switch ICs 4.5Ohm Quad SPST Analog Switch Analog Switch ICs 4.5Ohm Quad SPST Analog Switch Analog Switch ICs 4.5 Ohm Quad SPST Analog Switches in UCSP Analog Switch ICs 4.5Ohm Quad SPST Analog Switch Analog Switch ICs 4.5Ohm Quad SPST Analog Switch Analog Switch ICs 4.5 Ohm Quad SPST Analog Switches in UCSP Analog Switch ICs 4.5Ohm Quad SPST Analog Switch
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 - 不含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 - 符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 HVQCCN, TSSOP, TSSOP14,.25 4 X 4 MM, UCSP-16 - TSSOP, TSSOP, TSSOP14,.25 4.40 MM, MO-153-AB, TSSOP-14 TSSOP,
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant - compliant not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST - SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 R-PDSO-G14 S-PBGA-B16 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 4 mm 5 mm 2.02 mm - 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1 1 1
信道数量 4 1 1 - 1 1 1 1
功能数量 1 4 4 - 4 4 4 4
端子数量 16 14 16 - 14 14 14 14
标称断态隔离度 80 dB 55 dB 55 dB - 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB
通态电阻匹配规范 0.4 Ω 0.1 Ω 0.1 Ω - 0.1 Ω 0.1 Ω 0.1 Ω 0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron) 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω - 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP VFBGA - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 245 240 - 260 240 240 260
座面最大高度 0.8 mm 1.1 mm 0.67 mm - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES
最长断开时间 50 ns 40 ns 40 ns - 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns
最长接通时间 100 ns 80 ns 80 ns - 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING BALL - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL BOTTOM - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 - NOT SPECIFIED 20 20 NOT SPECIFIED
宽度 4 mm 4.4 mm 2.02 mm - 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
零件包装代码 - TSSOP BGA - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
针数 - 14 16 - 14 14 14 14
JESD-609代码 - e0 e0 - e3 e0 e0 e3
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
端子面层 - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn)
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