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市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月5日晚间消息，博通公司(Broadcom)CEO陈福阳(HockTan)今日表示，希望高通董事会能以公司股东的利益为出发点，尽快与博通就收购事宜展开对话。　　博通今日早些时候宣布，已将收购高通的报价从之前的每股70美元调高至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是“最终”的出价。　　博通...[详细]

中国，北京，2013年11月15日消息–全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）宣布落实全球在线聊天服务，协助顾客在RS网站浏览并购买产品。RS的战略是以人性化的咨询服务加强与顾客的直接互动，并进一步为顾客提升附加价值及在线购物体验，而在线聊天服务则是此战略的关键。目前已在全球29个国家...[详细]

极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。　　ASML亚太区技术行销协理郑国伟表示，ASML于2012年下旬购併微影设备光...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

电子网消息，近日，由中科创达联合清华大学软件学院主办的嵌入式计算与智能视觉技术研讨会在京圆满举行。当前正值智能计算发展的转折点，此次研讨会的意义非凡，受到社会各界的广泛关注。来自于企业、知名学府、研究所等从事深度学习、视频分析、图像处理、机器视觉、人工智能、嵌入式系统、异构计算方面的教授和技术大咖齐聚一堂，共同探讨计算机视觉领域的计算难题，旨在通过产学研的对接促进人工智能技术和产业融合，面向应用...[详细]

    电子网财经6月12日讯深圳市富满电子集团股份有限公司(简称“富满电子”)于6月9日晚获得证监会IPO批文。　　富满电子此前披露的招股书显示，公司拟于深交所创业板公开发行不低于2535万股，发行后总股本不低于10135万股。公司本次IPO拟募集资金2.41亿元，计划投向LED控制及电源管理集成电路产品生产建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。　　公开资料显示，富满电子主要从事集成...[详细]

德州仪器(TI)近日推出了一款模拟转数字转换器(ADC)，和具有整合电压控制振荡器(VCO)的锁相回路(PLL)，其可提供最宽带宽、最低相位噪声和最高动态范围。宽带ADC12DJ3200是最快的12位ADC，传输速度可达6.4GSPS。LMX2594是款宽带PLL解决方案，可在不使用内部增倍器的情况下，产生高达15GHz的频率。高密度相位数组雷达系统、5G系统和卫星通讯，都须要在更小的封装内，...[详细]

日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场，选择调整经营策略，宣布将和高通(Qualcomm)合作，共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360Holdings)。日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RFfront-end)模组。这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无...[详细]

英特尔发布首款客户端级傲腾固态盘助力用户畅享极致游戏体验英特尔近日宣布推出英特尔®傲腾™固态盘900P系列，这是首款采用英特尔®傲腾™技术为台式机和工作站用户打造的固态盘。英特尔与RobertsSpaceIndustries一起，在于德国法兰克福举行的CitizenCon大会上，向现场云集的众多《星际公民》游戏迷宣布推出这款全新固态盘。半高半长插卡外形的英特尔傲腾固态...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

9月18日下午，2017厦门国际投资贸易洽谈会(简称“厦洽会”)召开。其中，火炬高新区签约落地康佳磐仪基金项目、建广集成电路基金项目、智能制造及光学精密加工等三大项目，总投资超20亿元人民币。现场，火炬管委会副主任谢松分别与厦门康佳磐仪俞鹭代表、金圆投资集团代表以及北京建广资产管理代表进行签约。市领导黄强、林德志、陈昌生，管委会主任黄晓舟等共同见证了签约仪式。据介绍，康佳磐仪基金项目...[详细]

近日韩媒报道称，LGD计划于2018年向位于韩国坡州地区的新厂投资4万亿韩元(约合35.6亿美元)，建设第六代柔性OLED(有机发光二极管)生产线。6月1日，LGD中国区相关人士对笔者表示，关于新厂投资，具体的投资方向还在进行审核中，目前还未做出任何决定。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。韩国面板厂商LGDisplay(乐金显示)或将在中小尺寸OLED面板上有新投资。近日韩媒报...[详细]

7月14日早间消息，据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。　　谷歌表示，该公司的新服务将基于AmpereComputing的Altra芯片。AmpereComputing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司，该公司...[详细]

2013年7月18日，北京——英特尔公司今天公布第二季度收入达128亿美元，运营收入为27亿美元，净收入20亿美元，每股收益39美分。公司实现约47亿美元的运营现金流，发放的股息为11亿美元，并用5.5亿美元回购2,300万股普通股。英特尔公司首席执行官科再奇表示：“在第二季度，我们实现了此前的季度预期，并宣布了数款关键的产品。在我就任英特尔CEO头二个月里，我从客户、员工和...[详细]