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MAX505BMRG概述

Digital to Analog Converters - DAC

MAX505BMRG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输出电压	5 V
最小模拟输出电压	-5.5 V
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5.5 V
位数	8
功能数量	4
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称安定时间 (tstl)	6 µs
最大压摆率	12 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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MAX505BMRG相似产品对比

	MAX505BMRG	MAX505AMRG	MAX505AEWG+	MAX506AEWP+T	MAX505BCNG+	MAX505BCAG+	MAX505BEAG/GG8
描述	Digital to Analog Converters - DAC	Digital to Analog Converters - DAC	IC DAC 8BIT QUAD R-R 24-SOIC	IC DAC 8BIT QUAD R-R 20-SOIC	IC DAC CMOS QUAD 8BIT R-R 24-DIP	IC DAC 8BIT QUAD R-R 24-SSOP	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 6us Settling Time, PDSO24, PLASTIC, SSOP-24
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	CERDIP-24	CERDIP-24	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP24,.3	SSOP, SSOP24,.3	SSOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大模拟输出电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5.5 V
最小模拟输出电压	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G20	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
标称负供电电压	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5 V
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	4	4	4	4	4	4	1
端子数量	24	24	24	20	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.572 mm	1.99 mm	1.99 mm
标称安定时间 (tstl)	6 µs	6 µs	6 µs	6 µs	6 µs	6 µs	6 µs
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	5.29 mm	5.29 mm
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SSOP	-
针数	24	24	24	20	24	24	-
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
JESD-609代码	e0	e0	e3	e3	e3	e3	-
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	SOP24,.4	SOP20,.4	DIP24,.3	SSOP24,.3	-
电源	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大压摆率	12 mA	12 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-
Factory Lead Time	-	-	1 week	9 weeks	6 weeks	6 weeks	-
长度	-	-	15.4 mm	12.8 mm	30.545 mm	8.2 mm	7.7 mm

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