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成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行，共有11个项目集中签约，总投资达82.5亿元，涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域。 其中，成都芯源系统有限公司（MPS）主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持，2004年在8月在成都高新区注册，公司先后获得中国发明专利300余项，美国发明专利近100项。此次MPS计划再增资2亿美...[详细]

电子网消息，昨天联发科发布公告，旗下子公司GaintechCo.Limited拟新增投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，新增投资金额一千万美元。联发科2015年1月5日层公告投资武岳峰4950万美元，2016年6月8日新增投资3175万美元，至今联发科投资武岳峰合计已经达到9125万美元。武岳峰资本是一个精确定位的新兴产业创业投资基金，顺应中国与全球经济与产业转型，与中国多个城市与开...[详细]

5月18日，据国外媒体报道，在存储芯片领域，韩国有三星电子和SK海力士这两大厂商，存储芯片等半导体产品，也是韩国重要的出口商品。韩国媒体援引韩国科学与信息通信技术部的数据报道称，得益于逻辑芯片和存储芯片的强劲需求，4月份韩国半导体的出口额达到了94亿美元，增长29.4%。从韩国媒体的报道来看，在4月份韩国出口的半导体产品中，存储芯片的出口额为59.3亿美元，增长18.8%；逻辑芯...[详细]

国际上最高品质和最高效率的单光子源 基于单光子的量子计算原型机结构 十超导量子比特的纠缠态 基于超导量子处理器的线性方程解法演示 5月3日，中国科学院在上海召开新闻发布会，宣布世界首台超越早期经典计算机的光量子计算机在我国诞生。 中科院院士、中国科学技术大学教授潘建伟及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学教授王浩华研究组，近期在基于光子和超导体系的...[详细]

综合报导，彭博社引述消息人士说，2020年起，苹果的Mac将改用自制而不是英特尔制造的芯片，消息令英特尔股价一度下跌超过9%，为2016年1月以来最大跌幅。苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（SteveJobs）长期以来都认为，对于产品的内部组件，苹果应当要有属于自己的技术，而不是依赖三星、英特尔和ImaginationTechnologies等其他的芯片制造商（包括）的混搭组件。2008年...[详细]

6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的最大客户，过去由前者支付给Imagination的许可费用和专利...[详细]

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。根据集邦咨询最新统计资料显示，自...[详细]

超微（Supermicro）发起了一项调查，看看结果是否如彭博社（Bloomberg）在2018年10月初报道的那样，是否有恶意芯片在其服务器主板上添加，结果是相反的。“经过全面检查和一系列功能测试，调查公司发现我们的主板上没有任何恶意硬件证据，”超微在其新闻稿中表示。审计工作由超微聘请的第三方调查公司进行，以消除任何偏见的怀疑，并毫无疑问地证明他们的产品在整个供应链中没有像彭博社报告中那样...[详细]

光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，...[详细]

    要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通等在内的国外厂商所主导。国内企业则包括海思、展讯、联发科、北京君正(37.000,-0.59,-1.57%)、大唐旗下联芯科技等。　　同时，NB-IoT（窄带物联网）正成为一个新热词。2G、3G、4G等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接，承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接，因此低功耗广域网络应运而生。公开资料显示，NB...[详细]

May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]

　　根据全球半导体联盟(GSA)最近发布的《GSA市场观察》报告显示，创投业者(VC)对于半导体产业的投资仍有所顾虑，过去一年来的投资金额同样持续下滑。GSA的报告指出，过去一年来总共进行过38项半导体资金交易，累积交易金额约5.51亿美元，较先前一年的5.638亿美元更低。　　然而，2014年7月只有两家公司──中国LED晶片制造商晶能光电(LatticePowerCorp.)与英...[详细]

电子网消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。Synopsys中国战略投资基金将由Synopsys中国负责管理和运营。基于对全球集成电路产业发展和技术演进的深刻理解，结合在中国产业的积累，该投资基金将...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]