电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74AUP1G17GF,132

产品描述Buffers & Line Drivers 1.8V SINGL LOW-PWR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小270KB,共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74AUP1G17GF,132概述

Buffers & Line Drivers 1.8V SINGL LOW-PWR

74AUP1G17GF,132规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码SON
包装说明VSON, SOLCC6,.04,14
针数6
制造商包装代码SOT891
Reach Compliance Codecompliant
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码S-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.0017 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC6,.04,14
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup20.1 ns
传播延迟(tpd)20.1 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.35 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74AUP1G17
Rev. 10 — 19 May 2017
Low-power Schmitt trigger
Product data sheet
1
General description
The 74AUP1G17 provides the single Schmitt trigger buffer. It is capable of transforming
slowly changing input signals into sharply defined, jitter-free output signals.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial Power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the
device when it is powered down.
The inputs switch at different points for positive and negative-going signals. The
difference between the positive voltage V
T+
and the negative voltage V
T-
is defined as the
input hysteresis voltage V
H
.
2
Features and benefits
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
High noise immunity
ESD protection:
HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Low static power consumption; I
CC
= 0.9 μA (maximum)
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
Inputs accept voltages up to 3.6 V
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C
3
Ordering information
Package
Temperature
range
Name
TSSOP5
SC-74A
Table 1. Ordering information
Type number
Description
plastic thin shrink small outline package; 5 leads;
body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
Version
SOT353-1
SOT753
74AUP1G17GW
74AUP1G17GV
-40 °C to +125 °C
-40 °C to +125 °C

74AUP1G17GF,132相似产品对比

74AUP1G17GF,132 74AUP1G17GN,132 74AUP1G17GM,132 74AUP1G17GM,115 74AUP1G17GX,125 74AUP1G17GS,132 74AUP1G17GW,125
描述 Buffers & Line Drivers 1.8V SINGL LOW-PWR Buffers & Line Drivers 3.6 V XSON6 Buffers & Line Drivers 1.8V SINGL LOW-PWR Buffers & Line Drivers 1.8V SINGLE SCHMITT Buffers & Line Drivers 74AUP1G17GX/X2SON5/REEL 7" Q3/ Buffers & Line Drivers 3.6 V XSON6 Buffers & Line Drivers 1.8V SINGLE SCHMITT
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 VSON, SOLCC6,.04,14 SON, SOLCC6,.04,12 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,20 SON, LCC5(UNSPEC) VSON, SOLCC6,.04,14 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5
制造商包装代码 SOT891 SOT1115 SOT886 SOT886 SOT1226 SOT1202 SOT353-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N5 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 1 mm 1 mm 1.45 mm 1.45 mm 0.8 mm 1 mm 2.05 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 5 6 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON SON VSON VSON SON VSON TSSOP
封装等效代码 SOLCC6,.04,14 SOLCC6,.04,12 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,20 LCC5(UNSPEC) SOLCC6,.04,14 TSSOP5/6,.08
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns
传播延迟(tpd) 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 0.5 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.35 mm 0.3 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.48 mm 0.35 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1 mm 0.9 mm 1 mm 1 mm 0.8 mm 1 mm 1.25 mm
零件包装代码 SON SON SON SON SON - TSSOP
针数 6 6 6 6 5 - 5
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 - - 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - - 30
Base Number Matches 1 1 1 1 - 1 1
windows7 64bit 无法安装的altera-blaster问题
file:///C:\Users\WUGUOZENG\AppData\Roaming\Tencent\Users\1037950461\QQ\WinTemp\RichOle\F9284G)~5K%HJB2G(JWN$$9.png 我在windows 7 64bit系统上安装完quartusii9.0版本,但是在安装alter ......
wugz89 FPGA/CPLD
ce 5.0 模拟器的问题
如何将一个程序放到wince 5.0 的模拟器中运行呢。 即通过evc启动模拟器,怎么才能将一个程序加载到模拟器中呢。...
pcb27889967 嵌入式系统
元件封装库
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:43 编辑 元件封装库 ...
linming123 模拟与混合信号
MC55硬件启动问题
看到资料和网上都是说的用单片机控制MC55的启动,但是我看有的产品没有单片机,上电后自己可以启动,请问具体是如何实现的,谢谢...
158675811 嵌入式系统
EE团
【EE团】68元包邮!尽享原价185元TI MSP-EXP430FR5739实验板套件!!!该系列处理器能够实现250倍功耗降幅、100倍数据写入速度、支持超过100万亿次的写入次数!又见低价奇迹,将MSP430疯狂到底 ......
kiss23012 微控制器 MCU
wince5 evc4 实现半透明图片
我在Test1Dlg.cpp 文件中 使用 lphaBlend 函数 也导入了以下头文件和 lib #pragma comment (lib,"Coredll.lib") #include 出现错误误码: Test1Dlg.cpp E:\Test1\Test1Dlg.cp ......
longcaojiao 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 218  2531  2640  365  2706  5  51  54  8  55 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved