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印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。...[详细]

二维(2D)材料被预期将在国际半导体技术蓝图(ITRS)所指的2028年矽材料末日接棒，其中最知名的就是石墨烯(graphene)；科学家们也正在研究其他梦幻材料，包括过渡金属硫化物(transitionmetaldichalcogenides，TMD)，如二硫化钼(molybdenumdisulphide，MoS2)。现在又有一种新的2D材料──黑磷(blackphosphor...[详细]

AMD在SC17大会上，联同产业体系伙伴宣布即将推出搭载AMDEPYCCPU与AMDRadeonInstinctGPU的新款高效能系统，加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软件，采用全新ROCm1.7开放平台及最新的开发工具与函式库，建构出基于AMDEPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统。藉由EPYC全面支持异质化超级运算系统以及内存倾向的CPU驱动高效能平台，AM...[详细]

据彭博社报道，高通公布了一项新政策：如果公司控制权发生变化，导致高管职位受到影响，那么他们将有资格获得经济补偿，这扭转了长期以来不向高管提供此类支付的政策。在去年到今年初，高通面临博通的恶意收购。为了提高收购者的门槛和成本，该公司制定了被收购之后向所有员工提供经济补偿的政策。在上周五提交给监管机构的一份文件中，高通表示，执行副总裁和高级员工获得的经济补偿是他们目前薪资加年度奖金...[详细]

电子网消息，昨天联发科发布公告，旗下子公司GaintechCo.Limited拟新增投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，新增投资金额一千万美元。联发科2015年1月5日层公告投资武岳峰4950万美元，2016年6月8日新增投资3175万美元，至今联发科投资武岳峰合计已经达到9125万美元。武岳峰资本是一个精确定位的新兴产业创业投资基金，顺应中国与全球经济与产业转型，与中国多个城市与开...[详细]

2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]

半导体产业明年可望恢复成长，指纹辨识与固态硬碟分别在智慧手机及笔记型电脑的渗透率可望同步攀高，将是成长态势相对明确的应用市场。受全球经济情势不佳，市场库存调整期超乎预期长，加上强势美元衝击，今年全球半导体市场将零成长；随著市场库存可望于今年底调整完毕，晶圆代工龙头厂台积电看好，明年半导体产业可望恢复成长。台积电看好明年半导体产业发展，重振市场信心，并开始关注明年成长应用市场...[详细]

　　经过刻苦攻关，我省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益，镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。日前，由贵研铂业股份有限公司承担的该项目通过验收，总体评价为优秀。　　项目实施过程中，技术团队开展了镍铂靶的真空熔铸及塑性加工等方面的研究，在镍铂靶的微观结构及择优取向控制、含脆性相靶材的塑性加工技术、异型靶材的冲压成型技术；刀...[详细]

网易科技讯1月31日消息，据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大...[详细]

　　关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以...[详细]

    一个产品，从实验室到工厂，最难走的一段路是中试。因高成本低产出甚至无产出，对许多实验室里的前沿技术来说，中试期犹如一条看不见亮光的黑暗通道，无缘靠利润和市场来维持。记者昨天来到位于嘉定工业区北区的我国首条“超越摩尔”中试线，探访这家立志突破我国半导体产业“中试盲区”的研发创新平台。　　超洁净的“悬空”厂房　　穿上抗静电的洁净服、鞋子、手套、口罩后，经过风淋房将身上的微尘全部吹走……每...[详细]

宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF16949LOC(LetterofConformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在...[详细]

韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡...[详细]

    “当自主生产的ATM机芯片批量供货之日，就是国外产品退出中国市场之时。”21日，恒银金融科技有限公司董事长江浩然自豪地对前来考察的国务院第一督查组表示，企业计划在2018年底实现自主芯片的批量生产。　　这家成立于2004年的ATM机生产企业，通过多年的创新发展和刻苦攻关，主导制定了国内首个ATM行业国产操作系统标准，全面掌握了ATM核心技术。但在江浩然看来，没有国家对金融自主安全可...[详细]

IBM的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-waveIC)技术开发上达到新里程碑，可望突破行动通讯的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记型电脑差不多的尺寸；该公司表示，毫米波频宽能支援Gbps等级的无线通讯，扩展行动骨干网路、小型蜂巢式基础建设以及资料中心覆盖网路布建商机。据了解，IBM的科学家已经开发了一种相位阵列式收发器(phased-arraytransceive...[详细]