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70125S55J: 产品描述SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN; 产品类别存储存储; 文件大小146KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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70125S55J概述

SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN

70125S55J规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PLCC
包装说明	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52
针数	52
制造商包装代码	PL52
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0
长度	19.1262 mm
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	52
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.015 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	19.1262 mm
Base Number Matches	1

70125S55J相似产品对比

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描述	SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT MASTR W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT MASTR W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT MASTR W/IN	SRAM 2KX9 DUAL PORT SLAVE W/IN
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PLCC	PLCC	PLCC	PLCC	PLCC	PLCC	PLCC	PLCC	PLCC
包装说明	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52	0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52
针数	52	52	52	52	52	52	52	52	52
制造商包装代码	PL52	PL52	PL52	PL52	PL52	PL52	PL52	PL52	PL52
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	55 ns	55 ns	35 ns	25 ns	55 ns	35 ns	25 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52	52
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.005 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.24 mA	0.24 mA	0.24 mA	0.21 mA	0.22 mA	0.2 mA	0.25 mA	0.26 mA	0.26 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	1	1	-	1
厂商名称	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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