BZX55C3V3-35

来自杜克大学和英特尔的科学家们提出了一种保持电子产品高性能的新机制：用弹跳水滴填充内部空间。这听起来像是一个愚人节的笑话，但研究人员说，这样的系统可以通过有机地瞄准热点进行散热，来保持电子产品高性能全速运行。科学家们在“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上论文所述的技术，受到蝉类超疏水翅膀的启发，这种翅膀自然会排斥水分，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形...[详细]

全球半导体每月平均销售额于2016年8月再现年增后，不但已连续8个月成长，并且每月年增幅度也在不断攀高。根据美国半导体产业协会(SIA)最新公布数据，2017年3月全球半导体平均销售额为308.8亿美元，较2016年同期261.5亿美元，成长18.1%。年增幅度创2010年10月以来新高。此外，2017年第1季全球半导体合计销售额为926亿美元，亦较2016年期成长18.1%。不过与2016...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日公布了截至2015年9月25日的第四财季报告。2015年第四财季亮点净销售额为29.8亿美元，较上年度同比下降3%，有机持平，按固定汇率计算增长6%；持续经营业务产生的调整后每股收益(EPS)为0.90美元，较上年度同比增长2%，按固定汇率计算增长15%；由于税目的原因，持续经营业务...[详细]

　　在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高通不令...[详细]

摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场，今年TD手机、直播星、消费电子新应用等热点市场尚未明显放量，没有形成规模产值。未来5年，中国集成电路企业能否进入全球第一阵营，取决于是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距...[详细]

作为美国芯片行业的门面，英特尔一直引领着全球芯片制造的发展。过去数十年，在始终坚持在美运营和自主生产的前提下，英特尔曾创造了一个辉煌的时代。但近年来，伴随着其相继关闭智能手机芯片等业务，不断失去一些大客户订单，以及下一代芯片生产受阻，属于英特尔的时代似乎正在走向终结。近期，英特尔宣布7nm技术路线图又一次推迟，这样一来，AMD的市场份额将有可能增长。据WedbushSecuriti...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

　　经过一年多的工作,华灿光电对美新半导体(MEMSIC)的收购取得新进展。证监会官网近日披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。　　华灿光电是国内第二大LED芯片企业,对于此次并购,公司董事长俞信华1月28日对证券时报·e公司记者表示,本次交易完成后,华灿会借助美新的技术储备搭建MEMS产业化平台,实现上市公司从LED到MEMS传感器业务方面的延伸。　　2016年10月,华灿...[详细]

全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成...[详细]

NexperiaB.V.在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础奈梅亨2023年9月19日–基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。这是Nexperia首次参与ESG风险评级...[详细]

　　威锋网讯11月17日消息，根据韩国媒体TheKoreaTimes报导，三星电子和台积电（TSMC）的苹果A系列芯片订单方面的争夺已经告一段落，因为苹果已经决定选择三星作为未来A系列芯片的主要供应商，三星的订单份额将达到80%。报导称，从2016年开始，三星电子将会为苹果供应14纳米制式芯片。　　几天之前，台积电刚刚宣布开始对16纳米芯片进行风险性试产，并预计...[详细]

电子网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。南京投资案是台积电服务全球客户布...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术（譬如5G和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]

     NEC电子日前完成了新产品“PD9245GJ”的开发，并于即日起开始提供样品。新产品可将放大的低解像度的视频图像以及静止图像显示在高解像度面板上时的粗糙边界平缓化，从而改善图像画质。     新产品集成了NEC电子独创的“单帧超解像技术”，利用可将一个图像帧数据为一帧处理的原创算法进行超解像处理。只需在电视机以及DVD录像/播放机的显示驱动IC与画面处理芯片之间连接该新产品，即可...[详细]