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MAX9763ETI-T

产品描述Audio Amplifiers
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小756KB,共31页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX9763ETI-T概述

Audio Amplifiers

MAX9763ETI-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
标称带宽22 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码S-XQCC-N28
长度5 mm
信道数量2
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率3 W
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5 mm

MAX9763ETI-T相似产品对比

MAX9763ETI-T MAX9762ETI-T MAX9761ETI+T MAX9761ETI-T MAX9760ETI MAX9760ETI-T MAX9763ETI+T MAX9763ETI MAX9760ETI+T MAX9762ETI+T
描述 Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs) Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs) Audio Amplifiers Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs) Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs)
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 符合 -
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN QFN - QFN QFN -
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 HVQCCN, - HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 HVQCCN, -
针数 28 28 28 28 28 28 - 28 28 -
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant not_compliant compliant - not_compliant compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 -
标称带宽 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz - - 22 kHz -
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER - - AUDIO AMPLIFIER -
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 - - S-XQCC-N28 -
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm - - 5 mm -
信道数量 2 2 2 2 2 2 - - 2 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 - - 1 -
端子数量 28 28 28 28 28 28 - - 28 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - - 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C -
标称输出功率 3 W 3 W 3 W 3 W 3 W 3 W - - 3 W -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - - UNSPECIFIED -
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN - - HVQCCN -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - - SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 245 245 245 - - 260 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified -
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - - 0.8 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES - - YES -
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS - - BICMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD - - NO LEAD -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - - 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD - - QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED -
宽度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm - - 5 mm -

 
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