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美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布成功并购总部位于德国哥廷根的Kaschke集团旗下多个实体公司的所有股份和权益，其交易条款并未公开。Kaschke是定制磁性组件和铁氧体磁芯领域的市场领导者，该公司由KurtKaschke于1955年创立，向以开发和生产高水平磁性产品闻名。Kaschke旨在藉由他们的铁氧体核心知识库来开发客户要求的特定解决方案，这与Bourns...[详细]

　　昨日是世界知识产权日，审视中国知识产权领域，虽然在高端核心芯片上仍与信息产业霸主美国有着不小差距，但中国显然加快了开发自主高端芯片的步伐。　　近日，国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，指出中国近10年芯片专利增长惊人，已成为芯片专利申请第一大国。中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。　　QUESTEL报告以ORBIT专利数据...[详细]

尽管没有正面表态，但三星电子(SamsungElectronics)似乎正一步步跨足人工智能(AI)机器人市场。日前业界传出消息，指三星已注册工业用AI机器手臂商标SARAM，主要用途是协助工厂搬运重物，预料未来三星机器人事业发展，也可能扩及医疗手术及家庭服务等领域。 韩媒FinancialNews日前引述业界传闻，指三星已注册AI工业用机器手臂SARAM商标，似乎有意跨足AI机器人市场...[详细]

紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]

虽不属于高能耗产业，但我国迅猛发展的电子信息制造业，依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱穹顶之下的能耗压力，调整产业结构，促进电子制造从材料到制作工艺全面升级，将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2015），首次推出全新电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读...[详细]

3月13日消息，据韩政府官网消息，三星电子DS事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产中废弃的热水对外供暖。半导体生产中会产生废弃热水，此前三星电子一直直接排放，未能利用其能源价值。三星计划年内启动试点项目，将废弃热水作为热源，利用热泵进行区域和工业供热。长远而言，未来三星将丰富废热循环利用的热源，为其半导体集群和周边居民稳定供热，实现低碳发展。三星电子同韩国...[详细]

    中新网重庆5月26日电(记者钟旖)第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会在此间召开。记者了解到，为抢滩川渝合作，四川省达州市在重庆举办智能装备制造暨电子信息产业专题推介会，现场签约合作项目21个，总投资额大达180.5亿元。　　“智能装备制造和电子信息产业分别是达州市‘6+2’产业蓝图中的百亿产业集群和特色产业集群，2017年两大新培育产业分别增长28%和42.3%。”四川省达州市委...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺，包括更先进的高迁移率版本，但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。英特尔、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管（GAAFET）过渡奠定基础，这种过渡将从明年或2023年开始。GAAFET将被用于3nm以下，拥有更好的性能，更低的功耗和更低的漏电压。虽然GAAFET晶体管被...[详细]

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

2018年3月2日，日本东京讯–全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-CarV3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。该新型R-CarV3HSoC针对立体前视摄像头应用进行了优化，其计算机视觉性...[详细]

欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，在2030年之前将芯片供应量增至目前的四倍，以增强产业自主性。　　公布芯片法案　　欧盟8日提出的《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。　　据德新社报道，根据该法案，欧盟拟动用超过450亿欧元（约合510亿美元）的公共和私有资金，令欧盟在芯片领域所占的市场份额...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

2013年8月1日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET,LogicICs)等。东芝半导体的...[详细]