Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:18.527 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | N-16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.05 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 6.8 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 300 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm |
| 最大信号电流 | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| AD7501JN | AD7501SE | AD7501JNZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH | Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH | Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-16 | LCC-20 | DIP, |
| 针数 | 16 | 20 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | S-CQCC-N20 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e3 |
| 长度 | 19.05 mm | 8.89 mm | 19.05 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 6.8 Ω | 6.8 Ω | 6.8 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 300 Ω | 300 Ω | 300 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm | 2.54 mm | 5.33 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Gold (Au) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 7.62 mm |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:18.527 | 2013-05-01 14:56:18.57 | - |
| 制造商包装代码 | N-16 | - | N-16 |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ | - |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | - |
| 最大信号电流 | 0.02 A | 0.035 A | - |
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