Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:18.57 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | LCC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.89 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
通态电阻匹配规范 | 6.8 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 300 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm |
最大信号电流 | 0.035 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.8 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 80 ns |
最长接通时间 | 80 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Gold (Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
宽度 | 8.89 mm |
AD7501SE | AD7501JN | AD7501JNZ | |
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描述 | Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH | Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH | Multiplexer Switch ICs Analog IC 8CH |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP |
包装说明 | LCC-20 | PLASTIC, DIP-16 | DIP, |
针数 | 20 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e4 | e0 | e3 |
长度 | 8.89 mm | 19.05 mm | 19.05 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 16 | 16 |
通态电阻匹配规范 | 6.8 Ω | 6.8 Ω | 6.8 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 300 Ω | 300 Ω | 300 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN | DIP | DIP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm | 5.33 mm | 5.33 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Gold (Au) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE |
宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:18.57 | 2013-05-01 14:56:18.527 | - |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 | - |
电源 | +-15 V | +-15 V | - |
最大信号电流 | 0.035 A | 0.02 A | - |
制造商包装代码 | - | N-16 | N-16 |
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