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74LVC2244ADB-T: 产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小364KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC2244ADB-T概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES

74LVC2244ADB-T规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74LVC2244ADB-T相似产品对比

	74LVC2244ADB-T	74LVC2244APW	74LVC2244ADB	74LVC2244ABQ-G	74LVC2244AD
描述	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合
零件包装代码	SSOP	TSSOP	SSOP	-	SOIC
包装说明	SSOP,	TSSOP, TSSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.3	-	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数	20	20	20	-	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	-	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e4
长度	7.2 mm	6.5 mm	7.2 mm	-	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	-	1
位数	4	4	4	-	4
功能数量	2	2	2	-	2
端口数量	2	2	2	-	2
端子数量	20	20	20	-	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	-	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	SSOP	-	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	260
传播延迟（tpd）	8 ns	8 ns	8 ns	-	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	2 mm	-	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	-	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	30
宽度	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	-	7.5 mm
Base Number Matches	1	-	1	-	1
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅
控制类型	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW
最大I（ol）	-	0.012 A	0.012 A	-	0.012 A
封装等效代码	-	TSSOP20,.25	SSOP20,.3	-	SOP20,.4
包装方法	-	TUBE	TUBE	-	TUBE
电源	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	7 ns	7 ns	-	7 ns

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