Datasheet> 器件分类 > 半导体> 逻辑> 74LVC2244ABQ-G

74LVC2244ABQ-G: 产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES; 产品类别半导体逻辑; 文件大小364KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC2244ABQ-G概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES

74LVC2244ABQ-G规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	NXP(恩智浦)
产品种类 Product Category	Buffers & Line Drivers
RoHS	Details
Number of Input Lines	8 Input
Number of Output Lines	8 Output
Polarity	Non-Inverting
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.6 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	1.2 V
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	DHVQFN-20
系列 Packaging	Cut Tape
系列 Packaging	Reel
输出类型 Output Type	3-State
Logic Family	LVC
Logic Type	CMOS
Number of Channels	8
High Level Output Current	- 12 mA
Low Level Output Current	12 mA
工作电源电压 Operating Supply Voltage	1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
传播延迟时间 Propagation Delay Time	35 ns at 1.2 V
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	3000

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74LVC2244ABQ-G相似产品对比

	74LVC2244ABQ-G	74LVC2244APW	74LVC2244ADB	74LVC2244ADB-T	74LVC2244AD
描述	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-S TERM RES
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	-	TSSOP	SSOP	SSOP	SOIC
包装说明	-	TSSOP, TSSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.3	SSOP,	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数	-	20	20	20	20
Reach Compliance Code	-	unknown	compliant	unknown	unknown
控制类型	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW
系列	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4
长度	-	6.5 mm	7.2 mm	7.2 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	-	0.012 A	0.012 A	-	0.012 A
湿度敏感等级	-	1	1	1	1
位数	-	4	4	4	4
功能数量	-	2	2	2	2
端口数量	-	2	2	2	2
端子数量	-	20	20	20	20
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	-	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TSSOP	SSOP	SSOP	SOP
封装等效代码	-	TSSOP20,.25	SSOP20,.3	-	SOP20,.4
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	-	TUBE	TUBE	-	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	260
电源	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	7 ns	7 ns	-	7 ns
传播延迟（tpd）	-	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.1 mm	2 mm	2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	30
宽度	-	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm
Base Number Matches	-	-	1	1	1

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