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TM4C1233D5PMIR

产品描述ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共1214页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TM4C1233D5PMIR概述

ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU

TM4C1233D5PMIR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e4
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量43
端子数量64
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)24576
ROM(单词)65536
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度80 MHz
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

Tiva™ TM4C1233D5PM 微控制器以 ARM Cortex-M4F 处理器为核心,集成浮点单元(FPU),最高运行频率 80MHz,提供高性能计算和数字信号处理能力。其系统架构支持位带操作,允许对内存和外设寄存器的位级访问,提升代码效率。处理器包括可配置优先级的中断管理系统,并支持硬件除法和乘法指令,优化实时响应。 内存子系统包含 256KB 闪存,支持分块保护和用户可编程寄存器;32KB SRAM 提供低延迟数据缓冲;2KB EEPROM 支持高耐久性数据存储。外设集成了微直接内存访问(μDMA)控制器,可管理数据传输;通用输入/输出(GPIO)端口多达 43 个引脚,支持中断和多种驱动强度;以及一个 12 位 ADC,采样率可达 1MSPS,带差分输入选项。 通信能力包括八个 UART,支持硬件流控制;四个 SSI 接口,用于高速串行通信;四个 I2C 总线,兼容标准和高速度模式;两个 CAN 控制器,支持 2.0A/B 协议;以及 USB 设备接口。调试接口包括 JTAG 和 SWD,支持系统级跟踪。器件采用 64 引脚封装,适用于自动化系统和医疗设备。

TM4C1233D5PMIR相似产品对比

TM4C1233D5PMIR TM4C1233D5PMI
描述 ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES
位大小 32 32
CPU系列 CORTEX-M4F CORTEX-M4F
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e4 e4
长度 10 mm 10 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 43 43
端子数量 64 64
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 24576 24576
ROM(单词) 65536 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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