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TM4C1233D5PMI概述

ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU

TM4C1233D5PMI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e4
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	43
端子数量	64
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	24576
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.08 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

Tiva™ TM4C1233D5PM 微控制器基于 ARM Cortex-M4F 处理器核心，该核心集成硬件浮点单元（FPU），支持 Thumb-2 指令集，操作频率高达 80MHz，适用于实时嵌入式应用。其架构包括嵌套向量中断控制器（NVIC），可处理低延迟中断，并支持多种睡眠模式以优化功耗。处理器内置内存保护单元（MPU），增强系统安全性，同时提供高效的代码执行能力。该器件配备 256KB 闪存用于程序存储，支持在线编程和擦除；32KB SRAM 用于高速数据访问；以及 2KB EEPROM 用于非易失性数据保留。外设资源包括六个 16/32 位通用定时器，支持输入捕获、输出比较和 PWM 模式；两个看门狗定时器用于系统监控；一个 12 位模数转换器（ADC）具有 12 个输入通道和硬件平均功能；以及两个模拟比较器，可配置内部参考电压。通信接口丰富，包括八个 UART，支持 IrDA 和 ISO 7816 协议；四个同步串行接口（SSI），兼容 SPI 和 Microwire 标准；四个 I2C 接口；两个控制器区域网络（CAN）模块；以及一个 USB 2.0 全速设备控制器。调试通过 JTAG 和串行线调试（SWD）实现，支持跟踪端口接口单元（TPIU）。器件采用 64 引脚 LQFP 封装，工作温度范围为 -40°C 至 85°C，适用于工业控制、汽车电子和消费类设备。

TM4C1233D5PMI相似产品对比

	TM4C1233D5PMI	TM4C1233D5PMIR
描述	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	compliant	compliant
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks
具有ADC	YES	YES
位大小	32	32
CPU系列	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e4	e4
长度	10 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3
I/O 线路数量	43	43
端子数量	64	64
片上程序ROM宽度	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	24576	24576
ROM（单词）	65536	65536
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.08 V	1.08 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

TM4C1233D5PMI

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