TC75S55FU,TC75S55FU pdf中文资料,TC75S55FU引脚图,TC75S55FU电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TC75S55FU

TC75S55FU: 产品描述OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小226KB，共11页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC75S55FU概述

OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5

TC75S55FU规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP6,.08
针数	5
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿	YES
最大输入失调电压	10000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
长度	2 mm
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
功率	NO
电源	+-0.9/+-3.5/1.8/7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
标称压摆率	0.06 V/us
最大压摆率	0.02 mA
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	140 kHz
最小电压增益	1000
宽带	NO
宽度	1.25 mm
Base Number Matches	1

TC75S55FU相似产品对比

	TC75S55FU	TC75S55F	TC75S55FE	TC75S55F_07
描述	OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5	OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5	OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5	OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	-
零件包装代码	SSOP	SSOP	SON	-
包装说明	TSSOP, TSSOP6,.08	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	SON-5	-
针数	5	5	5	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-
频率补偿	YES	YES	YES	-
最大输入失调电压	10000 µV	10000 µV	10000 µV	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDSO-F5	-
长度	2 mm	2.9 mm	1.6 mm	-
低-偏置	YES	YES	YES	-
低-失调	NO	NO	NO	-
微功率	YES	YES	YES	-
功能数量	1	1	1	-
端子数量	5	5	5	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	LSSOP	VSOF	-
封装等效代码	TSSOP6,.08	TSOP5/6,.11,37	FL6,.047,20	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-
功率	NO	NO	NO	-
电源	+-0.9/+-3.5/1.8/7 V	+-0.9/+-3.5/1.8/7 V	+-0.9/+-3.5/1.8/7 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.1 mm	1.4 mm	0.6 mm	-
标称压摆率	0.06 V/us	0.06 V/us	0.06 V/us	-
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-
供电电压上限	7 V	7 V	7 V	-
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	FLAT	-
端子节距	0.65 mm	0.95 mm	0.5 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-
标称均一增益带宽	140 kHz	140 kHz	140 kHz	-
最小电压增益	1000	1000	1000	-
宽带	NO	NO	NO	-
宽度	1.25 mm	1.6 mm	1.2 mm	-

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