GLZJ39B_R1_10001

　一年一度的国际消费电子展1月7日在美国拉斯韦加斯拉开帷幕，预计共有2500多家厂商参展。作为国际消费电子制造业的最大展览，拉斯韦加斯展览也被视为展现美国乃至世界经济一年走势的晴雨表。　　如果说去年的消费电子展，更多感受的是金融危机的阵阵寒意;那么今年的展览，则在寒风料峭中也可感受暖流涌动。而不断增加的中国厂商阵营，更成为该展览的一大亮点。　　在该展览召开前夕，展览主办方高级副总...[详细]

“心脏芯片”会变色东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组研究人员展示“心脏芯片”（右）及其制作材料（4月2日摄）。新华社记者孙参摄科技日报讯（实习生邓凯月记者张晔）一枚一元硬币大小的“心脏芯片”，在注入药物后，发生颜色变化，可帮助研究者观察到心肌细胞的搏动状况，达到试药的效果。记者日前从东南大学获悉，该校赵远锦教授课题组研发出具有微生理可...[详细]

中、美本周二(11月11日)同意删减电子产品关税，为78个成员国目前正在进行的全球资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement,ITA)扩充谈判扫除重大障碍，假如ITA的其他成员国也能如期通过这项协定，那么包括游戏主机、多元件集成电路(Multi-componentICs,MCO)以及预付卡等项目都有望纳入免关税清单，对美国、日本与台湾等国家的科技业者...[详细]

博通(Broadcom)向高通(Qualcomm)提出1,300亿美元的收购邀约，遭到后者以身价被低估为由断然拒绝，双方目前仍僵持不下，博通并未打退堂鼓，而是打算撤换高通董事来达成目的，届时如果也把收购价码提高，博通的胜算将颇大。 在博通宣布收购高通消息之前，其执行长HockTan才与美国总统川普(DonaldTrump)会面，并告知计划把博通总部迁到美国，从媒体照片可看出两人相谈甚欢。...[详细]

eeworld网消息，（中国，上海—2017年4月27日）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）与北京华大九天软件有限公司（“华大九天”）今天共同宣布，华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化（EDA）解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前...[详细]

2018年4月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Richtek（立锜科技）的RT7100/RT7075（二合一）/RT7051与RT7052（三合一）MCU的全新BLDCFOCSensor-Less马达控制解决方案，该方案特别为工业风扇、家用风扇及FFU（风扇过滤装置）等应用而设计。 图示1-大联大品佳推出的基于Richtek的...[详细]

晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元，比5月下滑8%，虽比去年同期成长8.1%，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。台积电稍早在法说会中宣布，下修今年资本支出约...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]

    据科技部网站消息，1月24日，由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立的厚安创新基金在北京正式成立启动。其中包括中投、丝路基金、深圳深业等都是中国政府的主权基金或全资国有控股企业，相信市场传闻的ARM中国公司将由中资控股可信度很高。   显然被软银收购的ARM运作更灵活，据传未来ARM中国的营收将划归ARM中国公司，虽然因为中资加入会分享AR...[详细]

先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTECEngineering签订协议，以加入其最新的APLive网络。本次合作将有利于ADTEC将APConnect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的AdaptivePatterning™（AP）设计。ADTEC将加入Deca的APLive网络，这是一个持续壮大的供应...[详细]

在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主...[详细]

安森美半导体公司宣布收购SensLTechnologiesLtd（以下简称“SensL”）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利。SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统和自动驾驶的...[详细]

　　根据DIGITIMESResearch分析，在欧债危机疑云笼罩、美国景气复苏不如预期、大陆TV库存水位因五一假期买气疲弱而升高等不利因素影响下，NB、TV和监视器等主要大尺寸面板终端应用厂商纷下修销售目标与财务预测，波及面板与相关半导体出货表现。　　针对台系主要LCD驱动IC厂商，DIGITIMESResearch预测，2010年第3季营收成长幅度多在5~10%，奇景光电甚至悲观表示...[详细]

全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。这是根据英国分析公司IHSMarkit的新统计数据得出的，HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置，领先于竞争对手英特尔，而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017...[详细]