OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | SON-5 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-F5 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSOF |
| 封装等效代码 | FL6,.047,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-0.9/+-3.5/1.8/7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 标称压摆率 | 0.06 V/us |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 140 kHz |
| 最小电压增益 | 1000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 1.2 mm |
| TC75S55FE | TC75S55F | TC75S55FU | TC75S55F_07 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 | OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 | OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 | OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 0.14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SON | SSOP | SSOP | - |
| 包装说明 | SON-5 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | TSSOP, TSSOP6,.08 | - |
| 针数 | 5 | 5 | 5 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | - |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-F5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | - |
| 长度 | 1.6 mm | 2.9 mm | 2 mm | - |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | - |
| 低-失调 | NO | NO | NO | - |
| 微功率 | YES | YES | YES | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VSOF | LSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | FL6,.047,20 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP6,.08 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 功率 | NO | NO | NO | - |
| 电源 | +-0.9/+-3.5/1.8/7 V | +-0.9/+-3.5/1.8/7 V | +-0.9/+-3.5/1.8/7 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | 1.4 mm | 1.1 mm | - |
| 标称压摆率 | 0.06 V/us | 0.06 V/us | 0.06 V/us | - |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | - |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.95 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 标称均一增益带宽 | 140 kHz | 140 kHz | 140 kHz | - |
| 最小电压增益 | 1000 | 1000 | 1000 | - |
| 宽带 | NO | NO | NO | - |
| 宽度 | 1.2 mm | 1.6 mm | 1.25 mm | - |
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