IC,MULTIPLIER/ACCUMULATOR,AC-CMOS,DIP,64PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP64,.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| Base Number Matches | 1 |
| 54AC1010-70DMQB | 54AC1010-60DM | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MULTIPLIER/ACCUMULATOR,AC-CMOS,DIP,64PIN,CERAMIC | IC,MULTIPLIER/ACCUMULATOR,AC-CMOS,DIP,64PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 | R-XDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP64,.9 | DIP64,.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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