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54AC1010-60DM

产品描述IC,MULTIPLIER/ACCUMULATOR,AC-CMOS,DIP,64PIN,CERAMIC
产品类别微控制器和处理器   
文件大小548KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54AC1010-60DM概述

IC,MULTIPLIER/ACCUMULATOR,AC-CMOS,DIP,64PIN,CERAMIC

54AC1010-60DM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches1

54AC1010-60DM相似产品对比

54AC1010-60DM 54AC1010-70DMQB
描述 IC,MULTIPLIER/ACCUMULATOR,AC-CMOS,DIP,64PIN,CERAMIC IC,MULTIPLIER/ACCUMULATOR,AC-CMOS,DIP,64PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code compliant compliant
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 R-XDIP-T64 R-XDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 64 64
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP64,.9 DIP64,.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches 1 1
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